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搜索资源列表

  1. PCB设计技术及技巧

  2. 关于印刷电路板的设计技术和技巧。1、PCB的概述；2、PCB的设计流程；3、EMC知识。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hou221

  1. 电磁兼容与PCB设计技术 EMC and PCB Design Technology

  2. 课程共包括九章： 电磁兼容概论 PCB 中的电磁兼容 元件与电磁兼容 信号完整性分析 EMC 抑制的基本概念 旁路和去耦 阻抗控制和布线 静电放电抑制的基本概念 电磁兼容标准与测试

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-06-05
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：ccfeng2008

  1. EMC的PCB设计技术.docx

  2. EMC的PCB设计技术

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-19
    • 文件大小：268288
    • 提供者：tuoyunfeng

  1. PCB设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-02-06
    • 文件大小：172032
    • 提供者：sinat_25861083

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part1.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第一部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：209715200
    • 提供者：aking0532

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part2.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第二部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：209715200
    • 提供者：aking0532

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part3.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第三部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：aking0532

  1. 电磁兼容技术及其在PCB设计中的应用

  2. 在印制电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMc)设计是非常重要的。论述了电磁兼容 技术及其在印制电路板中的应用，从印制电路扳的选取到元器件的布置，地线、电源线以及信号线的设 计，最后结合PR()TEL公司的PROⅡL99sE软件，给出了一种在PcB设计中减少电磁干扰的设计方法。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-17
    • 文件大小：216064
    • 提供者：huashengwang

  1. EMC的PCB设计技术

  2. PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38517113

  1. 解析数字电路PCB的EMI控制技术

  2. 　随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38545117

  1. 数字电路PCB设计中的EMI控制技术

  2. 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI 设计的观点来看，在设备的PCB 设计阶段处理好EMC/EMI 问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB 设计中的EMI 控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38537541

  1. PCB技术中的PCB设计中的EMC/EMI控制技术

  2. 引言 　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 　　1  EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38670501

  1. EMC的PCB设计技术

  2. 除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：496640
    • 提供者：weixin_38641896

  1. PCB技术中的PCB设计考虑EMC的接地技巧

  2. PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确的接地才能减少或避免电路间的相互干扰。日常中主要的接地方式有两种：单点接地和多点接地。如何在考虑EMC的前提下正确的接地是本文中我们将主要讨论的问题，希望对电子设计人员有所提醒。 　　一、  接地干扰消除 　　在有些情况下，地线阻抗带来的干扰无法避免，尤其对电子设备理想情况下地线阻抗为零，它不仅是电路中信号电平的参考点，而且当有电流通过它时不应产生压降在具体的电子设备内，这种理想地线是不存在的地线既有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38747126

  1. PCB技术中的PCB设计注意点

  2. 用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意，尽量使电路板用间距小于1／2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线，任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先测试该电路板的实现功能和EMC性能，然后将两个地通过0Ω电阻或跳线连接在一起，重新测试该电路板的实现功能和FMC性能。比较测试结果，会发现几乎在所有的情况下，统一地的方案在实现功能和EMC性能方面比分割地更优越。 　　在以下3种情况可以用到这种分割地的方法： 　　· 一些医疗设备要求在与病人连接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38640168

  1. PCB技术中的PCB布线技术举例

  2. 混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计，以优化混合信号电路的性能。 　　在PCB板中，降低数字信号和模拟信号间的相互干扰，在设计之前必须了解电磁兼容（EMC）的两个基本原则： 　　· 尽可能减小电流环路的面积； 　　· 系统只采用一个参考面。 　　如果系统中存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线。如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线，在设计中要尽可能避免这种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38553381

  1. PCB设计中的EMC/EMI控制技术

  2. 引言 　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准有效、成本的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 　　1  EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：172032
    • 提供者：weixin_38601215

  1. 在数字电路PCB设计中该如何进行EMI控制？

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准有效、成本的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 一、EMI的产生及抑制原理 EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38731027

  1. PCB EMC设计的关键因素

  2. 除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38624437

  1. 从分层、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术

  2. 元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。    常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍 EMC 的 PCB 设计技术。　　PCB 分层策略　　电路板设计中厚度、过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38595243
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