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搜索资源列表

  1. 多核DSP的EMIF16

  2. TMS320C6678的EMIF通信，基于KEYSTONE为基础

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2013-10-17
    • 文件大小：279552
    • 提供者：wanzenglu

  1. EMIF16 测试程序

  2. TI多核DSP 6678的EMIF16测试程序工程完整，包含EMIF16寄存器配置及NOR NADA flash的配置程序。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2015-11-25
    • 文件大小：429056
    • 提供者：cjst107

  1. KeyStone Architecture EMIF16 User Guide

  2. KeyStone Architecture EMIF16 User Guide关于TI DSP的EMIF16的详细说明。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-04-12
    • 文件大小：688128
    • 提供者：happylittleant

  1. TMS320C6678 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor

  2. 1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 1.1 KeyStone Architecture

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-01-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：drjiachen

  1. TI-KeyStone-C66x-TMS320C6678-DSP开发板中文资料

  2. 1 开发板简介  处理器架构先进：基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理应用；  运算能力强：每核心主频1.0G/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KB L1P、32KB L1D、512KB L2，4MB多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；  网络性能优越：支持双千兆网口，带有由1个数据包加速器和1个安全加速器组成的网络协处理器；  拓展资源丰富：

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-01-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：drjiachen

  1. TI KeyStone TMS320C665x核心板 DSP + Xilinx Artix-7 FPGA处理器规格书

  2. 分享创龙SOM-TL665xF核心板 ●TI KeyStone TMS320C665x DSP + Xilinx Artix-7 FPGA处理器，集成单/双核C66x DSP + XC7A100T/200T FPGA →TMS320C665x与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud； →支持PCIe、uPP、EMIF16、SRIO、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口； →可通过DSP配置及

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-11-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tronlong

  1. 嵌入式创龙C66x单核TMS320C6655/双核TMS320C6657核心板性能简介

  2. 本文档主要性能概述如下： TI KeyStone C66x单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz处理器 →单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力； →支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口； →连接稳定可靠，80mm*58mm，采用工业级高速B2B连接器，

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-11-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tronlong

  1. KeyStone Architecture EMIF16 User Guide.pdf

  2. KeyStone Architecture EMIF16 User Guide.pdf DSP、FPGA开发人员使用EMIF16必备

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-02-17
    • 文件大小：515072
    • 提供者：qq_31799983

  1. 1-2-TL665xF-EasyEVM开发板硬件说明书.pdf

  2. 广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-18
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：tronlong_

  1. 基于高速外设模块的多核DSP与FPGA通信系统设计

  2. 详细介绍了TI公司TMS320C6678多核DSP高速外设模块EMIF16（外部存储器接口）的功能及特性，利用EMIF模块扩展存储空间大、通信速度快、硬件接口电路简单、性能稳定等特点，设计并实现了一种基于EMIF模块的DSP与FPGA异步通信接口，重点描述了接口通信系统架构设计和具体软件实现。测试验证表明基于该接口可进行DSP与FPGA之间多种格式数据传输，接口运行稳定可靠，扩展了TMS320C6678多核DSP处理芯片与外部器件通信系统接口的设计方式。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：568320
    • 提供者：weixin_38729607

  1. DSP中的基于TMS320C6678的多核DSP上电加载技术

  2. 在视频检测、医疗影像及红外图像快速跟瞄系统应用中，越来越复杂的二维、三维甚至四维的图像处理，需要并行化的处理系统，并能够运行复杂的算法。要实现这些复杂的系统，高端FPGA+高性能DSP是目前普遍采用的方案，而单个DSP的性能已发展至极限，所以解决复杂的并行算法，多核DSP是现在发展的全新方向，其中多核DSP的根加载技术是其难点之一。 TI公司推出的DSP芯片TMS320C6678(C6678)具有8个内核的高性能DSP，每个内核工作频率均达1 GHz。 其支持的Boot

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38747815