半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris，在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表三款先进产品，包括300mmFOSB (12英寸晶圆运输盒)、Spectra FOUP (12英寸晶圆传送盒)及RSP 200 PEEK光罩处理器。     随着300mm晶圆处理不断向全自动传输的趋势迈进，Entegris的FOSB包含了可帮助客户实现制程一致性和成本节约的技术。Entegris FOSB采用与FIMS兼容的门，使工厂能以更高效率实现全自动生产环境。