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ETSSOP封装(三维PCB封装库)AD用PCB封装库
ETSSOP封装(三维PCB封装库)AD用PCB封装库,作者主页下有全套的三维PCB封装库,欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的,请大家自用,不要随意传播,谢谢!~
所属分类:
制造
发布日期:2018-09-13
文件大小:370688
提供者:
mayongmao
Altium Designer常用芯片的封装
Altium Designer常用芯片的封装,包括DIP,ESOP,ETSSOP,LQFP,MSOP等等,每每个封装都包含3D模型
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-01-16
文件大小:31457280
提供者:
zclzcll
ALTIUM designer常用PCB封装库,集成大部分3D封装part4-2
本附件共包含以下几种PCB库文件 2.00-SOP、SOIC封装.PcbLib 2.01-SO封装.PcbLib 2.02-SSOP封装.PcbLib 2.03-TSSOP封装.PcbLib 2.04-MSOP-0.65mm封装.PcbLib 2.05-ESOP贴片封装.PcbLib 2.06-ETSSOP贴片封装.PcbLib 2.07-SOT封装.PcbLib 2.10-QFP贴片封装.PcbLib 2.11-LQFP封装.PcbLib 2.12-TQFP封装.PcbL
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-04-05
文件大小:173015040
提供者:
u011438259
【2】Altium Designer 元件库PCB封装库V20.02.08-2.7z
受最大上传文件大小限制,这套封装库分为5部分下载 2.00-SOP、SOIC封装.PcbLib 2.01-SO封装.PcbLib 2.02-SSOP封装.PcbLib 2.03-TSSOP封装.PcbLib 2.04-MSOP-0.65mm封装.PcbLib 2.05-ESOP贴片封装.PcbLib 2.06-ETSSOP贴片封装.PcbLib 2.07-SOT封装.PcbLib 2.10-QFP贴片封装.PcbLib 2.11-LQFP封装.PcbLib 2.12-TQF
所属分类:
嵌入式
发布日期:2020-03-01
文件大小:173015040
提供者:
axjuan
电源管理指南中文版.pdf
电源管理指南中文版pdf,本选型指南,包括设计因素、特色产品、产品组合展示图例以及技术参数表。可携式和插线电源解决方案 插线电源解决方案 隔离式电源解决方案 普通负载点解决方案 负载 交流线 入电源MUX 功率因数 线性稳压器 PWM 控制和保护 正或 保护 A0c控制器热插技厂带集成工的 外设 Dc/Dc转换器 流和 系统电压 替代能源|:隔离电源 MOSFET/:/ ORing\;模数DC/DC控制器 NexFET TM FPGA ASIC 模块驱动器 控制 功率 MOSFETS 模拟电路
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-13
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38743481
三维PCB封装库.zip
9001连接器 CCM-5.08卧式直插插座2P-24P CZ-5.08-L-Z-立式直插插座2P-24P DC3-2.54mm简牛贴片插座 DC-L-Z-2.54简牛立式直插插座4P-50P DIP DIP直插芯片ESOP ETSSOP FPC0.5 FPC1.0 FPC1.25 HT3.96 HT-5.08弯针立式贴片插座 IDC2.54 KF-2.54 接线端子 KF接线端子 LED LOGO LQFP LQFP贴片芯片 M3铜柱 MSOP MX1.25 PH2.0 PHB2.0 P
所属分类:
嵌入式
发布日期:2020-07-07
文件大小:462422016
提供者:
fhqibj
电源技术中的LM26400Y 演示板
引言 设计的LM26400Y演示板提供了两个2A电流的输 出,输出电压分别为1.2V和2.5V。为了方便检测,采 用了LM26400Y的ETSSOP封装选项。设计着重强调了 LM26400Y印刷电路板布局的紧凑性和优化的热管理性能。 方案的总体尺寸大约为20毫米x30毫米。演示板可以把范围 从5V到20V的输入电压降为1.2V和2.5V的输出电压。演示板 具有一个的独立的5V电压轨和几个小型自举二极管,也可在 2A输出电流下支持低至3.3V的输入电压。为了便于*估,在 默认情况下EN引脚被
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-08
文件大小:32768
提供者:
weixin_38694023
电源技术中的LM3100 评估板参考设计
引言 包含了一个节约成本、能提供1.5A负载电流的高效降压稳压器,LM3100同频整流降压稳压器集成电路实现了所需的全部功能。典型的应用要求非常小的整体电路板空间,以及最少的外置器件数最。LM3100可以与陶瓷输出电容一起工作并包含双通道40V N沟道同频开关。器件采用散热增强型eTSSOP-20封装。固定导通时间(COT)的调节方案无需任何环路补偿,可产生快速的负载瞬态响应,并简化了具体电路的实现。 点此下载全文PDF资料:LM3100 评估板参考设计.pdf 来源:SKT
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-08
文件大小:32768
提供者:
weixin_38545485
常用芯片的3D封装库.zip
常用芯片的3D封装库 包括DIP,ESOP,ETSSOP,LQFP,MSOP,QFN,SSOP,SOP,TO,TQFP,TSSOP,VDFN
所属分类:
硬件开发
发布日期:2021-03-13
文件大小:32505856
提供者:
yoya0303