石英晶体供应商Epson Toyocom开发出新型的音叉型石英晶体元件FC-13E，号称是世界上最薄的kHz频率商用晶体元件，最大厚度仅有0.48mm，比去年推出的产品FC-13F还薄了约20%。Epson Toyocom利用QMEMS技术进一步将晶体元件更薄型化，并透过其专有的封装技术开发出超袖珍的音叉型晶体芯片。 　　该元件外部以金锡合金密封封装，材料厚度也进行最佳化处理，将厚度从上一代产品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。频率范围为32.768 kHz，等效串联电阻(CI