FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司（Infineon）与捷德（Giesecke&Devrient）公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。并且也是业界首次将FOCS技术应用在智能卡生产中。　　英飞凌科技