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  1. FPC电路设计中的常见问题 2

  2. FPC电路设计中的常见问题 2
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-17
    • 文件大小:41984
    • 提供者:weixin_38684806
  1. FPC电路设计中的常见问题 1

  2. FPC电路设计中的常见问题 1~7
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-17
    • 文件大小:50176
    • 提供者:weixin_38629362
  1. FPC电路设计中的常见问题

  2. 一、焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:67584
    • 提供者:weixin_38677260
  1. FPC电路设计中的常见问题

  2. 一、焊盘的重叠   1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。   2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。   二、图形层的滥用   1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。   2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:65536
    • 提供者:weixin_38659248