FSI国际有限公司日前宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀和材料损失。 　　“ORION系统特有的闭室设计允许使用可挥发的高活性化学材料，亦如我们的ViPR技术在32nm器件制造中的单步、全湿法去除高度注入的光刻胶，”FSI产品管理兼市场副总裁Scott Becker博士解释。“