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Fairchild发布小型化高级负载开关FPF218x/FPF219x
Fairchild半导体的FPF218x和FPF219x 系列高级负载开关可以节约60%的空间,非常适合应用于空间有限的便携应用。其封装为1mm x 1.5mm的WL-CSP,成为这一级别的最小负载开关,却保持了与同类标准含铅封装器件相同的最小RDS(ON)性能。 这两个系列的IntelliMAX产品提供了集成保护电路,包括过流保护,电流消隐,反向电流阻断,高温和热关断保护。这一系列器件包含了一个被称为"Power Good"的新特性,可以提供一个逻辑源传感信号,可以用于验证负载开关输入引脚上
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-25
文件大小:52224
提供者:
weixin_38672940