Fairchild半导体的FPF218x和FPF219x 系列高级负载开关可以节约60%的空间，非常适合应用于空间有限的便携应用。其封装为1mm x 1.5mm的WL-CSP，成为这一级别的最小负载开关，却保持了与同类标准含铅封装器件相同的最小RDS(ON)性能。　　这两个系列的IntelliMAX产品提供了集成保护电路，包括过流保护，电流消隐，反向电流阻断，高温和热关断保护。这一系列器件包含了一个被称为"Power Good"的新特性，可以提供一个逻辑源传感信号，可以用于验证负载开关输入引脚上