注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 一款实用的MCP芯片H8ACS0EH0ACR

  2. MCP(Multi-Chip Package)多芯片封装，其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。其优点在于体积小，能适应各种手持设备节省空间的原则；成本方面较独立的芯片组要有优势。MCP大致有三类：一是市场上主流的Spansion公司NOR+SRAM(PSRAM)系列。二是TOSHIBA的 NOR+NAND+SRAM(PSRAM)系列，目前包括128MB+512MB+32MB/128MB+512MB+64MB /128MB+1GB+64MB，此种MCP由于成本相对来说较高，所以目前市场情况还

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：quanjunli

  1. H8ACS0EH0ACR

  2. BGA137封装,1GNandflsh存储空间+521KSdram

  3. 所属分类：Flash

    • 发布日期：2010-09-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：erzidangdang