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  1. HDI板与普通PCB的区别

  2. HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。   HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。   当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:130048
    • 提供者:weixin_38747946