自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序
/******************************************************/ technical adj. 技术上的 specification n. 说明书 规格 详述 plastic-encapsulate 塑料封装的 (塑料-将...装进内部) transistor n. 晶体管 triode n. 三极管 /******************************************************/ feature n. 特征 ex
On general transistors, the product and hFE rank are indicated by 2 or 3 letters. On digital transistors, the product type is indicated by a 2-digit number.
