IGBT驱动器HIC芯片TX-KA103高频大功率MOSFET、IGBT驱动器产品手册.pdf

摘要：多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。  为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于