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搜索资源列表

  1. 贴片元件封装--SMT基础知识介绍

  2. 接上面的PCB原件介绍！ SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本文里将分标准零件与IC类零件阐述。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-07-08
    • 文件大小：36864
    • 提供者：lan_xue

  1. 常用IC封装形式大全

  2. 在工作中，经常遇到各种形式封装的IC，我把它们都整理了一下，以便于工作时查找。这个文档里概括了如今绝大多数常用的IC封装形式。希望对大家能有所帮助

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-09
    • 文件大小：547840
    • 提供者：xiaotime

  1. IC封装大全、IC封装大全

  2. IC封装大全、IC封装大全，IC封装形式图片介绍。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：sidgdg

  1. DC/DC最好的升压IC

  2. 最好的升压IC，LED驱动IC高效概述： BL8532 是针对LED 应用设计的PFM 控 模式的开关型DC/DC 升压恒流芯片，通过外 电阻可使输出电流值恒定在0mA~500mA。 BL8532 可以给一个、多个并联或多并两 LED 恒流供电。由于内部集成了限压保护模 块，使得芯片在短开负载或不接负载的情况下 不会烧毁芯片和外围电路。BL8532 也可以通 外部电阻调节输出2.5~6.0 可调的稳定电压。 BL8532 电路采用了高性能的参考电压电 结构，以及在生产中引入修正技术，保证了输

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-19
    • 文件大小：243712
    • 提供者：thjoptex

  1. IC封装过程简介

  2. 内含集成电路封装形式、封装材料以及封装过程的一些介绍，图文并貌，是从事IC制程、IC封装行业入门级教程。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-01-03
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：zheng7yan

  1. HX8P055红外人体感应IC

  2. 概述： HX8P055 产品是一款 CMOS 工艺集成的 PIR(Passive Infra-Red)控制器芯片， 功耗低。其内部构架采用模拟及数字混合电路的 Mixed-Mode 方式设计，各种 使用情况下皆十分稳定。HX8P055 采用第四代 PIR 人体热释红外线探测技术方 案，内置高精度算法，可自调整适当前环境，滤除环境干扰，有效提取人体信 号，最远感应距离达二十几米。产品仅需要几个外围元器，可大幅降低生产成 本和节省空间。电路采用了高性能、低功耗的参考电压电路结构，同时在生产 中引入

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2016-09-05
    • 文件大小：464896
    • 提供者：hongxinyuan6666

  1. 电子元器件封装类别

  2. 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与 IC 类零件详细阐述。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-17
    • 文件大小：74752
    • 提供者：huangmaiqiu2594

  1. AP5056系列锂电充电IC.pdf

  2. AP5056系列锂电充电ICpdf,本资源主要描述了AP5056的应用范围、特点、封装形式、示意电路图、极限参数等知识点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-12
    • 文件大小：774144
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照).doc

  2. 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本文里详细阐述各种器件封装及对应图片

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-02-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lu_pengchip

  1. QX6206线性稳压IC

  2. QX6206 系列是高纹波抑制率、低功耗、低压差， 具有过流和短路保护的CMOS 降压型电压稳压器。 这些器件具有很低的静态偏置电流（8.0μA Typ.）， 它们能在输入、输出电压差极小的情况下提300mA 的输出电流，并且仍能保持良好的调整率。由于输 入输出间的电压差很小和静态偏置电流很小，这些 器件特别适用于希望延长有用电池寿命的电池供 电类产品，如计算机、消费类产品和工业设备等。 0.2V at 80mA and 0.40V at 160mA； • 输入稳定性好：Typ. 0.05%/V

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2012-06-26
    • 文件大小：185344
    • 提供者：hitszlzq

  1. 贴片元件封装说明.doc

  2. SMT零件： SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-01
    • 文件大小：34816
    • 提供者：zhangjianxia

  1. 各种IC封装形式图片

  2. 　集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。此文档收集了大量IC封装的图片及简要说明。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u013091745

  1. LED屏幕驱动IC的封装发展现状与展望

  2. Led显示屏经过一段长期的飞速发展之后，现如今已经应用于广泛地应用于金融、交通、娱乐、体育等领域的显示部分。随着led显示屏的快速发展，有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动IC也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38646230

  1. TOP204开关电源IC制成的开关电源

  2. TOP2XX系列IC是一类将控制电路和功率开关集成在一起的三端开关电源芯片。这类芯片的封装形式为TO-220，管脚名称及功能如图(a)所示，它们的内部设有振荡器、PWM比较器、误差放大器、逻辑电路、高耐压MOSFET输出开关管以及限流、欠压锁定电路和过压、温度保护电路。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-18
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38643407

  1. 显示/光电技术中的液晶显示器集成电路封装识别

  2. 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 　　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 　　1．DIP封装 　　DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 汽车电子中的昂宝电子推出适用于汽车液晶显示器的控制器IC

  2. 继成功推出一系列Green model AC-DC PWM电源控制IC后，昂宝电子目前又推出一系列CCFL控制器IC，可广泛用于LCD监视器、LCD-TV、笔记本电脑以及工业设备、汽车、手持设备中的液晶显示器。  　　目前昂宝电子所推出CCFL控制器IC产品包括：OB3316/OB3316N、OB3318/OB3318N、OB3328/OB3328N、OB3329/OB3329N，整个系列芯片均采用DIP-16、SOP-16、TSSOP-16三种封装形式。  　　相比较业内其它通用的CCFL控制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38671628

  1. PCB技术中的芯片封装详细介绍

  2. 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38740848

  1. 电源技术中的盛群推出HT1086泛用型低压差电源稳压IC

  2. 盛群半导体(Holtek Semiconductor)推出一款泛用型低压差电源稳压IC——HT1086，输出电流达1.5A，可广泛应用于各种产品；除了保证输出电压误差在2%以内，HT1086还拥有良好的负载稳定度及线性稳定度，其杂讯阻绝度(Ripple Rejection)可达60dB。 　　HT1086内建多种保护功能，包括过电流及过热保护在内。除了提供1.8V、2.5V、2.85V、3.3V、5V等5种固定输出电压输出之外，HT1086也可调整输出电压的型号。现有四种封装形式，分别为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38738272

  1. 分享一下代换IC技巧，让PCB电路设计更完美

  2. 一、直接代换 　　直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 　　其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、耗散功率、工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。 　　1、同

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38509082

  1. PCB电路设计代换IC时的技巧

  2. 在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。　　一、直接代换　　直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。　　其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、耗散功率、工作电压、频率范围及各

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38608025
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