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  1. IC封装大全IC封装大全

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  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-18
    • 文件大小:1030144
    • 提供者:malei22
  1. 各种IC封装形式图片

  2. 各种IC封装形式图片!比如我们熟悉的DIP,BGA,QFP等等,非常全的图片!还有相应翻译,有助于记忆!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-06-14
    • 文件大小:629760
    • 提供者:gododo
  1. IC封装知识【超级全面】

  2. 里面收集了所有IC封装的符号含义及其图片,对于选件有很大的帮助。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-07-21
    • 文件大小:736256
    • 提供者:billsmate
  1. 芯片封装形式图片IC封装形式图片

  2. ic封装,英文封装加芯片图片 IC封装形式图片IC封装形式图片IC封装形式图片
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-08-31
    • 文件大小:542720
    • 提供者:heng321
  1. IC 封装大全 各种封装

  2. 各种封装图片 BGA 各种IC芯片封装及详细介绍
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-03-12
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:wangdayong228
  1. 各种集成电路封装图片 IC封装形式图片 IC厂家图标

  2. 各类集成电路封装形式图片和厂家标示图片,DOC文档格式。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-06-05
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:ytj1981
  1. IC封装大全(带有图片的)

  2. 各种IC封装大全,每个封装都配有实物图片,很难得
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-07-08
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:chery_scut
  1. IC封装大全、IC封装大全

  2. IC封装大全、IC封装大全,IC封装形式图片介绍。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-07-11
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:sidgdg
  1. 芯片IC封装形式图片介绍大全

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  3. 所属分类:数据库

    • 发布日期:2011-07-21
    • 文件大小:1030144
    • 提供者:pananmao
  1. 芯片IC封装形式大全

  2. 芯片IC封装形式大全 图文 18页PDF文档,包括封装形式图片以及各封装形式介绍
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2011-08-11
    • 文件大小:1030144
    • 提供者:svdztn
  1. 常见的IC封装(带图片)

  2. 常见IC封装图片,几乎囊括了能看到的元件封装形式,每个都有图片,形象直观
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-12-22
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:lsf1949
  1. 各种IC封装形式图片

  2. 各种IC封装形式图片
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2008-06-15
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:hawk7055
  1. 105个IC封装图片

  2. 105个IC封装图片都是基本常用的,与网友共享。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-08-17
    • 文件大小:968704
    • 提供者:agcsd
  1. 各种IC封装形式图片

  2. 各种IC封装形式的图片,几乎包括各种芯片的封装。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-05-07
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:anfangming
  1. 芯片IC封装形式图片介绍大全.pdf

  2. 芯片IC封装形式图片介绍大全.pdf 芯片IC封装 图片介绍
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2013-07-16
    • 文件大小:1041408
    • 提供者:jk0o0
  1. IC封装形式

  2. 各种IC封装形式图片
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2014-05-20
    • 文件大小:852992
    • 提供者:u012888702
  1. 各种IC封装形式图片及简称

  2. 各种IC封装形式图片及简称,详细,图片清晰。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2008-10-20
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:ronaldo3686
  1. 芯片IC封装形式图片介绍大全

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  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-02-24
    • 文件大小:1030144
    • 提供者:lg0201
  1. 各种IC封装图片

  2. IC封装图片,适用于全国电子设计大赛和个人学习,资料比较齐全
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-08-29
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:u011866713
  1. IC封装图片大全及各种名词释义

  2. 名词释义   COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜)   将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。   COG(Chip on glass)   即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积,并且易于大批量生产,使用于消费类电子产品,如手机,PDA等。   DIP(dual in-line package)   双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:386048
    • 提供者:weixin_38544781
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