名词释义 　　COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜） 　　将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 　　COG(Chip on glass) 　　即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。 　　DIP(dual in-line package) 　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧