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  1. IC封装术语解析.doc

  2. IC封装术语解析.doc

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2007-09-04
    • 文件大小：58368
    • 提供者：bysysnet

  1. 集成电路封装、芯片封装术语详解

  2. 各种IC封装、集成电路封装、芯片封装详解

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-02
    • 文件大小：185344
    • 提供者：xuezhongaozhu

  1. 70种IC封装术语(70种IC封装术语)

  2. 70种IC封装术语,70种IC封装术语,70种IC封装术语,70种IC封装术语

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-06-10
    • 文件大小：7168
    • 提供者：l443638374

  1. 常用IC封装术语 BQFP等

  2. IC封装方面的术语 BGA BQFP COB DIP

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-16
    • 文件大小：68608
    • 提供者：wicky123456

  1. 关于IC70种封装术语

  2. BGA BQFP 碰焊PGA C－ Cerdip Cerquad CLCC COB等 IC封装术语

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-10-09
    • 文件大小：61440
    • 提供者：i159800

  1. 70种IC封装术语大全集合

  2. 70种IC封装术语大全集合，集合了IC设计中经常用到的专业术语及术语简称。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-24
    • 文件大小：7168
    • 提供者：suyee830916

  1. IC封装术语

  2. 有关电路设计中的一些封装问题的解释

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-06-15
    • 文件大小：54272
    • 提供者：gaotian09

  1. 70 种IC 封装术语

  2. 70种IC封 装术语,个人收集,方便查询,好帮手

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-09-07
    • 文件大小：16384
    • 提供者：abwnet

  1. 微系统封装基础

  2. 国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下： 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装（MSP）概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路（IC） 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-03
    • 文件大小：50331648
    • 提供者：violetxuling

  1. IC封装术语。如BGA、BCC、QFP、SOP等的简单介绍

  2. 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-11-03
    • 文件大小：185344
    • 提供者：wozhendewuyu

  1. [术语]IC 封装.pdf

  2. 介绍常见IC的封装，建库资料等内容。 如BGA等等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-24
    • 文件大小：185344
    • 提供者：s966237

  1. 70种IC封装术语

  2. 本文详细介绍了各种PCB封装的具体内容，包括尺寸，名称，起源等。 例如：2、 BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-25
    • 文件大小：117760
    • 提供者：mzbyaxin

  1. IC封装技术术语解析

  2. 这是IC常用封装的术语，有助于帮助我们的同行从入门到精通，在设计和实践中能够起到一定作用！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-12-24
    • 文件大小：657408
    • 提供者：lowe88

  1. 常用的IC封装术语解析

  2. IC封装术语解析 包含常用的IC封装基本原理及概念

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-01-07
    • 文件大小：24576
    • 提供者：yangjing061964

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解.pdf

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：196608
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 常见IC封装术语介绍

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38727825

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38663197

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38655987

  1. 显示/光电技术中的液晶面板驱动IC引起的故障

  2. 目前，在液晶显示器使用的液晶面板中，驱动IC与液晶屏大多使用TAB（TCP）连接方式。TAB的含义是“各向异性导电胶连接”，是一种将驱动IC连接到液晶屏上的方法；而TCP的含义是“带载封装”，是一种集成电路的封装形式，TCP封装将驱动IC封装在柔性电缆上。TAB驱动IC连接方式就是将TCP封装的驱动IC的两端用“各向异性导电胶”（缩写为ACE）分别固定在电路板和液晶屏上。TAB和TCP两个术语有时经常混用，但常常都是指一个相同的意思。　　TAB连接方式的缺点是TCO连接电缆（连接引脚）容易受损断

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38749268

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38570296
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