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  1. POS网银标准中国银联股份有限公司企业标准

  2. 中国银联股份有限公司发布 本标准在编写过程中主要依据《银行磁条卡销售点终端规范》(JR/T0001-2001)、《中国集成电路(IC)卡规范》,在编写中也广泛征求了POS终端生产厂商、系统集成商和部分商业银行的意见。 本标准对银行磁条卡及IC卡销售点终端的有关内容做了具体规定。 销售点终端必须能够受理国内磁条卡交易,根据需要受理国内IC卡、国外磁条卡或国外IC卡交易。 所有磁条卡或IC卡交易通过通信网络直接送到POS中心,POS终端所能接受的银行卡卡种和发卡行的行别将由POS中心进行判别,所有
  3. 所属分类:金融

    • 发布日期:2011-04-08
    • 文件大小:9437184
    • 提供者:tony_chou
  1. IC生产厂商

  2. 各个IC生产厂商的商标 厂商名称 以及主要业务和产品特色的简单介绍
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2013-10-13
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:luohsh1
  1. 电容屏IC抗共模干扰规格及要求

  2. 电容屏IC抗共模干扰规格及要求 本文档旨在为使用FocalTech公司相关的电容式触摸屏产品的客户或相关厂商提供电容式触摸屏在抗电源端共 模输入噪声方面的要求标准, 以供客户和相关厂商在项目的设计和生产上参考, 并使得产品在抗电源干扰方面达到 正常的水准. 本文档主要针对电容屏来提出要求标准, 对其他相关器件的考虑有限; 同时由于环境和应用场景的复杂 性, 以及本公司知识的局限性, 本文档肯定存在有待完善的地方; 另外, 随着FocalTech产品的增加和升级, 文档方面 也会做相应的变更.
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2014-12-11
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:willli595
  1. IC设计制造流程培训

  2. 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?    在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-03-08
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:cnkafka
  1. LED驱动IC选择要点

  2. 随着技术的发展, LED的功率在不断提高,然而成本却在不断降低,采用低成本、高可靠性的驱动电路才是保证超高亮度LED具有持久亮度的关键。根据高亮度LED大功率恒流驱动的特点,很多公司都推出了高亮度LED的专用驱动控制芯片,这些生产LED驱动IC的厂商包括Melexis、lnfinton(英飞凌)、Lienear Technology(凌力尔特)、Supenex Inc、Analog Devices(ADI)、通嘉科技(Leadtrend)、安茂微电子(AME),华润矽威等等。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2012-10-31
    • 文件大小:13312
    • 提供者:zsweitai
  1. IC 芯片设计、制造到封装全流程

  2. 一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 I
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:759808
    • 提供者:weixin_38599712
  1. MAX232和MAX3232的发热烧毁如何解决

  2. 你是否碰到过MAX232或MAX3232发热或烧毁?很多工程师在单片机方案开发过程中,不明原因的在用到RS232这颗芯片时发现烧掉了,费了很大力气也查不明白原因。为了解决这个问题,只需遵循以下准则。 遵循生产厂商的数据手册 机开发工程师表示,MAX232/MAX3232由很多不同的公司生产。每个公司都有自己的规格和属性。因此,首先你需要参考不同的制造商。比如: MAX232 –德州仪器; MAX232 –美信; ST232 –意法半导体; IC232 –瑞萨; SP232A – 艾
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-11
    • 文件大小:106496
    • 提供者:weixin_38621565
  1. 专用芯片技术中的终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

  2. 复杂繁琐的芯片设计流程   芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:717824
    • 提供者:weixin_38739950
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的北京宝兴达凭三大绝技初现锋芒

  2. 引言     宝兴达公司成立至今,已经与多家IC卡终端企业以及电子设备制造企业建立了紧密的战略合作伙伴关系,今后,将积极跟随技术变革的脚步,为合作伙伴提供更具竞争能力的产品与服务,谋求与合作伙伴的共同发展。       随着电子产品的更新换代日益频繁,产品的硬件逐步标准化,价格也越来越便宜,嵌入式软件已成为实现产品差异化的重要因素。不过产品的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题,往往一款新产品推出没有多久,市面上的仿制品便比比皆是,给生产厂商造成巨大损失,因此,防止软件被盗用以及知识产权保护成
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:120832
    • 提供者:weixin_38685831
  1. 元器件应用中的手机电池电路保护常用的三种元件

  2. 手机上用的电池都是锂电池,在高温下有可能会发生爆炸,事实上也发生过和产生了严重的后果。所以大多数的电池生产厂商都会采用保护措施。除了结构设计、IC的过流保护和MOS管的保护以外,还会采用二级保护元件来加强保护措施。   手机电池上常用的电路保护元件有三种:电流保险丝、温度保险丝和正温度系数热敏电阻,采用不同的元件反映了不同的保护要求和不同的设计理念。   电流保险丝主要是用于短路保护:   保护原理是一旦电池发生短路时,大的过电流快速打破了正常工作时的热平衡,瞬间使熔体温度升高到材料熔点,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:47104
    • 提供者:weixin_38657465
  1. 接口/总线/驱动中的芯科发布基于MEMS的Si50x振荡器

  2. 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器,旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型晶体振荡器(XO),这些应用包括数码相机、存储和内存、ATM机、POS机和多功能打印机等。新型Si50x振荡器基于Silicon Labs专利的CMEMS技术,此为首个在大批量生产中把MEMS架构直接构建于标准CMOS晶圆(Wafer)上,从而获得完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”单
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:114688
    • 提供者:weixin_38539018
  1. 半导体科普:IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程

  2. 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:335872
    • 提供者:weixin_38565818
  1. 基础电子中的纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

  2. IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程   在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:212992
    • 提供者:weixin_38513669
  1. 新日本无线推出输出电容为47μF的视频驱动器NJM2512/6

  2. 新日本无线(NJR)已开发完成了对应小容量输出电容的视频驱动器NJM2512(1ch)/NJM2516(3ch),并开始样品供货。该产品适于汽车导航系统,各种TV器材,安全措施设备。   以往的视频驱动器(放大图像信号,向外部显示器和监控器输出的IC)在输出口部位需要一个470μF~1000μF的隔直流电容。随着近年来的DSC/DVC的小型化,为了节省空间,各个厂商不断地设计开发不需要电容的视频驱动器。可是使用不要电容的视频驱动器,不仅会造成输出端子因短路所破坏,或者不适应所接设备而遭到的破坏
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-16
    • 文件大小:72704
    • 提供者:weixin_38669618
  1. NJR发布对应小容量输出电容的视频驱动器NJM2512/NJM2516

  2. 新日本无线已开发完成了对应小容量输出电容的视频驱动器NJM2512(1ch)/NJM2516(3ch),并开始样品供货。该产品最适于汽车导航系统,各种TV器材,安全措施设备。   以往的视频驱动器(放大图像信号,向外部显示器和监控器输出的IC)在输出口部位需要一个470μF~1000μF的隔直流电容。随着近年来的DSC/DVC的小型化,为了节省空间,各个厂商不断地设计开发不需要电容的视频驱动器。可是使用不要电容的视频驱动器,不仅会造成输出端子因短路所破坏,或者不适应所接设备而遭到的破坏,还会有
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-16
    • 文件大小:53248
    • 提供者:weixin_38632046
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的ROHM研发出完全以硬件构成的图象信息处理IC

  2. 作为半导体厂商的ROHM株式会社本次开发的摄像机图象信息处理机LSI是面向家用型的秘密机器,能够高速处理(JPEG压缩/放大)摄像图象,是作为世界上首次完全以硬件构成的产品系列开发的。这个新产品已经以月产10万个开始量产,预计随着市场需求将逐步扩大生产(样品价格67.3~336.5人民币/个)。前期工程生产在ROHM本社(日本京都市),后期工程在ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC.(菲律宾)进行。     最近,益发进化的秘密系统和被高度网络化的数码家电范畴内,装
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-30
    • 文件大小:52224
    • 提供者:weixin_38539053
  1. 汽车电子中的德国Melexis力推射频IC 掘金中国汽车电子市场

  2. 近年来,中国汽车电子、检测仪器仪表、工业控制和家用电器市场蕴含的巨大商机吸引越来越多的国外厂商进入。在欧洲汽车电子领域占有一席之地的Melexis公司不久前也联合其分销商星亮(EIL)电子公司,在深圳举办RF IC设计专题研讨会,向中国工程师推荐Melexis公司全线RF芯片/模块解决方案,吹响了该公司全面进军中国市场的号角。    Melexis对于大部分中国整机厂商来说还是一个陌生的名字,这是一家设计、生产和销售高级混合信号半导体、传感器和可编程传感器系统的欧洲公司。其产品主要包括:1)RF
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:78848
    • 提供者:weixin_38592134
  1. 工业电子中的Renesas GSMOTA2标准的IC卡微控制器

  2. 日前,世界专业半导体生产厂商瑞萨科技宣布,将面向基于中国OTA2GSM标准的移动电话SIM卡,推出可供配置36KbyteEEPROM和196Kbyte大容量屏蔽ROM的16bitIC卡微控制处理器“AE4503”。该微控制处理器产品将于2005年4月正式投入生产。 对于新产品的推出,瑞萨科技表示,此举目的在于更好地满足中国移动电话市场的需求,为用户提供多样化的产品。近年来,在中国移动电话市场,以面向专用于GSM终端和CDMA终端等的网络用户ID卡为中心,配置微处理器的IC卡正在迅速普及。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:60416
    • 提供者:weixin_38652870
  1. 半导体科普:IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程

  2. 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:503808
    • 提供者:weixin_38663837
  1. 纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

  2. IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程   在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:207872
    • 提供者:weixin_38648396
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