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搜索资源列表

  1. windows 脚本技术

  2. Jscr ipt Microsoft 功能强大的脚本编写语言是专为 Internet 而设计的。Jscr ipt.NET 是 Microsoft ECMA 262 语言的下一代实施产品。与 ECMAscr ipt Edition 4 一起开发的、Jscr ipt.NET 中的改进功能包括了准确编译的代码、类型与无类型的变量、类（内含继承、函数重载、属性访问器等等）、包、跨语言支持，以及对 .NET 框架的访问。 VBscr iptMicrosoft Visual Bas ic scr ipti

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2007-08-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：Royal_ZYS

  1. perl教程，txt格式。

  2. 第一章 概述 一、Perl是什么? Perl是Practical Extraction and Report Language的缩写，它是由Larry Wall设计的，并由他不断更新和维护，用于在UNIX环境下编程。 .Perl具有高级语言（如C）的强大能力和灵活性。事实上，你将看到，它的许多特性是从C语言中借用来的。 .与脚本语言一样，Perl不需要编译器和链接器来运行代码，你要做的只是写出程序并告诉Perl来运行而已。这意味着Perl对于小的编程问题的快速解决方案和为大型事件创建原型来测试

  3. 所属分类：Perl

    • 发布日期：2011-01-02
    • 文件大小：149504
    • 提供者：H1J2K3L4

  1. IC设计流程中所用EDA工具和工作环境的详细使用说明

  2. 详细介绍了IC设计流程中用到的unix 工作环境，tcl脚本语言，和相关EDA工具的原理和使用方法。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-02-04
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：mapledove

  1. Perl语言在电路设计中的应用

  2. 讲了perl语言在IC设计中的几个应用，主要在Verilog代码扩充和仿真测试等方面，对IC设计人员很有针对性，让你能有目的性的学习脚本语言，适合入门领会。

  3. 所属分类：Perl

    • 发布日期：2011-10-14
    • 文件大小：121856
    • 提供者：csaa165648

  1. PERL在IC设计在的应用

  2. 讲了perl语言在IC设计中的几个应用，主要在Verilog代码扩充和仿真测试等方面，对IC设计人员很有针对性，让你能有目的性的学习脚本语言，适合入门领会。

  3. 所属分类：Perl

    • 发布日期：2011-10-14
    • 文件大小：715776
    • 提供者：csaa165648

  1. C#编程经验技巧宝典

  2. C#编程经验技巧宝典源代码，目录如下：第1章　开发环境　11.1　Visual Studio开发环境安装与配置　20001　安装Visual Studio 2005开发环境须知　20002　配置合适的Visual Studio 2005开发环境　20003　设置程序代码行序号　30004　开发环境全屏显示　30005　设置窗口的自动隐藏功能　30006　根据需要创建所需解决方案　40007　如何使用“验证的目标架构”功能　41.2　Visual Studio开发环境的使用　40008　为程序设

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2008-06-01
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：sis_ying

  1. （熟读专家系列）《ModelSim电子系统分析及仿真》

  2. 《ModelSim电子系统分析及仿真》主要内容简介：ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一，它能提供友好的仿真环境，是业界唯一的单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术，编译仿真速度快，编译的代码与平台无关，便于保护IP核，个性化的图形界面和用户接口，为用户加快调错提供强有力的手段，是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。《ModelSim电子系统分析及仿真》以ModelSim 6.1f版软件为例，由浅入深、循序渐进地

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-15
    • 文件大小：48234496
    • 提供者：u011708448

  1. 一种基于Perl的Verilog代码自动生成的EDA工具

  2. 一种基于Perl的Verilog代码自动生成的EDA工具,讲了perl语言在IC设计中的几个应用，主要在Verilog代码扩充和仿真测试等方面，对IC设计人员很有针对性，让你能有目的性的学习脚本语言，适合入门领会。

  3. 所属分类：Perl

    • 发布日期：2015-06-08
    • 文件大小：404480
    • 提供者：tyjujjqaz

  1. IC设计全攻略

  2. 详细讲述IC的设计过程，应用软件，仿真验证。 介绍了linux上的开发流程。vim讲解。tcl脚本，sta，dft等基本知识。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-12-10
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：u011462094

  1. TCL简明教程及编译器，还有个IC设计需要的TCL语言教程

  2. TCL简明教程和IC设计TCL脚本教程，以及编译器

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-08-07
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：longfei_3

  1. 硬件语言RISCCPU设计和实现.rar

  2. 一个简单的8位处理器完整设计过程及verilog代码,适合初 学ic设计的人用，并含有我个人写的指令执行过程，仅供参 考，包含仿真脚本。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-18
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：u010338755

  1. IC设计-AD/DA性能测试系统.pdf

  2. IC设计-AD/DA性能测试系统pdf,特点： ·完全集成的数据转换测试解决方案 ·采样速率从直流到200/400MHz ·无与伦比的信号质量和准确性 ·默认相干测量 ·灵活和通用的数字IO ·内含扩展分析软件 ·静态参数和动态参数测量，直方图统计 ·Lua脚本让测试更加简单

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-12
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38743968

  1. modelsim技巧.doc

  2. fpga开发或ic设计用，modelsim 仿真脚本制作技巧！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-15
    • 文件大小：29696
    • 提供者：yyw_1980

  1. HFSS基础入门.pdf

  2. HFSS天线设计最基础的入门教程，手把手教你设计天线。HFSS Edit 3.4 显示隐藏状态栏 s 显示/隐球信息管理窗口 →→→→→ 三写eMa上 显示隐藏项目管理窗口 Prolect Manage 显示/隐藏属性窗口 Properties findo 显示/隐藏进程窗口 修改模型显示视角属性 modify Attribute 旋转模型视图 平移模型视囡 o Pan Shi ft tir 动态缩放模型视图→① tShitt tDr ag 放大操作 缩小操作 e. Out 适合窗口显示所有模型

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-10-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_42810389

  1. 大量数字IC基础知识

  2. 设计与验证基础 脚本 笔面试题集 rtl_code 状态机设计 异步FIFO设计 亚稳态的世界 信号处理 同步FIFO设计 通信方式与仿真 速度与面积的优化 时钟域与时钟树 时钟与复位 时钟分频技术 时钟约束 全局时钟 流水线的艺术 基础知识题集 多时钟处理 低功耗设计 存储单元与模块 verilog语法知识 FPGA内部结构 ...

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-10-07
    • 文件大小：645922816
    • 提供者：sinat_36752903

  1. 以OPENACCESS为基础的PCell缓存技术

  2. 在计算机程序中，我们使用缓存技术将常用功能的结果储存到磁盘上，所以当我们执行重复的指令时，就可以不必重复执行，却能够更快速地获得结果。同样的技术也可用来加速定制IC设计中参数化单元(parameterizedcell，PCells)的显示。有些电子设计自动化(EDA)工具会自动缓存PCells以提高效能;有些要求额外的授权;而其他则完全不提供快速读取能力。除了效能优势以外，PCell缓存技术还可以让设计流程中其他的工具能够读取并使用工具专属的PCells。 　　PCells运用于模拟与定制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：235520
    • 提供者：weixin_38675341

  1. 芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

  2. 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 　　因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。 　　目前，大多数倒装芯片设计公司都采用内部方法进行倒装芯片规划。这种方法主要利用电子表格捕获和存储设计输入和约束。公司自己开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：175104
    • 提供者：weixin_38617436