IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)日前宣布，推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102，使IDT成为业界首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求，在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器，为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能，其中包括S-ATA、PCIe、USB 2.0 和USB 3.0。产品提供的晶圆形式实现了板上芯片(CoB)和多芯片模块(MCM)组装设计，有效节省了空间。

IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)日前宣布，推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102，使IDT成为业界采用晶圆和封装形式CMOS振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求，在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器，为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能，其中包括S-ATA、PCIe、USB 2.0 和USB 3.0。产品提供的晶圆形式实现了板上芯片(CoB)和多芯片模块(MCM)组装设计，有效节省了空间。