IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板(Direct Bonded Copper简称DBC)是在高温(>1000℃)、流动(N2+O2)气氛下将厚度0.15mm～0.3mm的铜箔与厚度0.25 mm或0.38mm的Al2O3陶瓷基片直接单面或双面键合而成的复合材料。它具有优良的热导性，高的电绝缘强度，超级的热循环稳定性，稳定的机械性能和优异的可焊性。它的热膨胀系数与硅很接近，因而可把硅芯片直接焊在DBC陶瓷覆铜板上，从而减掉了过渡层钼片。