Infineon开始量产全球首款RF开关，其硅晶片采用CMOS工艺制造，可以提供与GaAs工艺制造的RF开关相当的性能，实现了技术上的突破。到目前为止，为达到GaAs开关的性能，基于CMOS的RF开关需要采用专用的价格高很多的蓝宝石晶圆制造全新系列的第一款CMOS RF开关BGS12A采用细间距WLP封装，尺寸仅仅为0.79mm x 0.54mm，与市面上最小封装的GaAs RF开关相比，可节约60%的电路板尺寸。在很多无线产品如手机、WLAN、WiMAX、GPS导航系统、蓝牙配件或远程无线钥匙
