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搜索资源列表

  1. 一个基于单片机的KBI驱动程序

  2. 一个基于单片机的KBI驱动程序,包括扫描，长按，重按等情况的处理

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-10-11
    • 文件大小：6144
    • 提供者：zoe6553

  1. freescale mc9s08ll16 C程序

  2. mc9s08ll16 中ADC,LCD,TMP,ADC模块的用法，经调试无问题。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-11-17
    • 文件大小：202752
    • 提供者：liyh0404cc

  1. ISSFA-0158_A_SM59R04A2_KBI_APN(SC)

  2. ISSFA-0158_A_SM59R04A2_KBI_APN(SC)，新茂sm59系列的KBI功能的说明

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-14
    • 文件大小：81920
    • 提供者：windancerhxw

  1. MC9S08AW60 程序KBI

  2. 飞思卡尔单片机MC9S08AW60 C程序KBI例子

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-11-24
    • 文件大小：2048
    • 提供者：sdfsxl

  1. MC9S08DZ60评估板例程_程序_开发板手册

  2. 包括MC9S08DZ60开发板说明书，以及详细的例程： 2013-01-11 上午 11:20 ACMP 2013-01-11 上午 11:20 ADC 2013-01-11 上午 11:20 Buzzer 2013-01-11 上午 11:20 CAN 2013-01-11 上午 11:20 can总线 流程图 2013-01-14 下午 01:34 eeprom 2013-01-11 上午 11:20 Flash 2013-01-11 上午 11:20 IIC_24C02

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-06-06
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：booksyhay

  1. 飞思卡尔每个模块使用方法

  2. This application note is an introduction to the Kinetis EA series MCUs for automotive solutions. This document gives an explanation of the main modules of the Kinetis EA devices so that a project can be started. The application note is divided into

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2018-03-04
    • 文件大小：337920
    • 提供者：qq_36692424

  1. kea128库例程

  2. kea库例程，有ADC，PWM,FLASH,FTM_测速，GPIO,IRQ,KBI,PIT,UART.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-10-29
    • 文件大小：779264
    • 提供者：weixin_43545432

  1. KEA128官方例程.zip

  2. TRK-KEA128 keil5 官方例程，mkd平台，TRK-KEA128开发板可直接下载验证，内涵UART,FTM,ADC,KBI,PWT程序，还有Keil.Kinetis_KEAxx_DFP.1.3.0.pack固件库

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2020-03-11
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：crazybilly

  1. 基于无双线性对的无证书隐式认证的Kerberos协议改进.pdf

  2. 基于无双线性对的无证书隐式认证的Kerberos协议改进，：针对Ｋｅｒｂｅｒｏｓ认证协议存在的密钥托管，口令攻击和重放攻击等缺陷，将隐式认证与无证 书密钥协商协议结合，提出了一种无双线性对的无证书隐式认证的Ｋｅｒｂｅｒｏｓ改进协议，避免了Ｋｅｒｂｅｒｏｓ 协议中第三方对信息的无举证窃听，有效克服了中间人攻击。新协议在增强模型下是可证明安全的，并 且仅需９次椭圆曲线上的点乘运算和２次哈希运算，具有较高的计算效率。27 Kerb XA,XB,TA,T8,Ka1,K,K丽,KB,KB5)。 C AS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-08-17
    • 文件大小：232448
    • 提供者：luomy13579

  1. 意法最新款窄型封装串行EEPROM芯片用于代码存储

  2. 意法半导体推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)；这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。该产品还有一款是采用SO8W封装，这款产品内置I2C双线串口，专门为消费电子和医疗设备设计，是保存参数经常被修改的海量数据的理想选择。存储密度从1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市场上的最强大的产品阵容。 　　M24M01支持100

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38642349

  1. MC9RS08KA2CSC的技术参数

  2. 产品型号:MC9RS08KA2CSC工作电压(V):1.8~ 5.5Flash(字节):2KRAM(字节):63EEPROM(字节):－定时器:MTIMI/O:4串行通讯:－A/D:－PWM:－COP:Y最大总线频率(MHz):10附加资料:内部时钟源(ICS),键盘中断接口(KBI), 模拟比较器(ACMP)封装/温度(℃):SOIC-8/-40~85价格/1片(套):￥5.90  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38632146

  1. MC9RS08KA1CPC的技术参数

  2. 产品型号:MC9RS08KA1CPC工作电压(V):1.8~ 5.5Flash(字节):1KRAM(字节):63EEPROM(字节):－定时器:MTIMI/O:2串行通讯:－A/D:－PWM:－COP:Y最大总线频率(MHz):10附加资料:内部时钟源(ICS),键盘中断接口(KBI), 模拟比较器(ACMP)封装/温度(℃):PDIP-8/-40~85价格/1片(套):￥5.50  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38643212

  1. MC9RS08KA1CDB的技术参数

  2. 产品型号:MC9RS08KA1CDB工作电压(V):1.8~ 5.5Flash(字节):1KRAM(字节):63EEPROM(字节):－定时器:MTIMI/O:2串行通讯:－A/D:－PWM:－COP:Y最大总线频率(MHz):10附加资料:内部时钟源(ICS),键盘中断接口(KBI), 模拟比较器(ACMP)封装/温度(℃):DFN-6/-40~85价格/1片(套):￥4.60  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38746387

  1. MC9S08QG8CDTE的技术参数

  2. 产品型号:MC9S08QG8CDTE工作电压(V):1.8~ 3.6Flash(字节):8KRAM(字节):512EEPROM(字节):－定时器:2×16bit IC,OC,或PWM+MTIMI/O:最大12串行通讯:I2C,SCI,SPIA/D:8×10bitPWM:见定时器COP:Y最大总线频率(MHz):10附加资料:在片调试接口,FLL,ICS,MTIM,KBI封装/温度(℃):TSSOP-16/-40~85价格/1片(套):￥12.00  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38507208

  1. MC9S08QG4CDTE的技术参数

  2. 产品型号:MC9S08QG4CDTE工作电压(V):1.8~ 3.6Flash(字节):4KRAM(字节):256EEPROM(字节):－定时器:2×16bit IC,OC,或PWM+MTIMI/O:最大12串行通讯:I2C,SCI,SPIA/D:8×10bitPWM:见定时器COP:Y最大总线频率(MHz):10附加资料:在片调试接口,FLL,ICS,MTIM,KBI封装/温度(℃):TSSOP-16/-40~85价格/1片(套):￥11.00  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38640117

  1. MC9RS08KA2CPC的技术参数

  2. 产品型号:MC9RS08KA2CPC工作电压(V):1.8~ 5.5Flash(字节):2KRAM(字节):63EEPROM(字节):－定时器:MTIMI/O:4串行通讯:－A/D:－PWM:－COP:Y最大总线频率(MHz):10附加资料:内部时钟源(ICS),键盘中断接口(KBI), 模拟比较器(ACMP)封装/温度(℃):PDIP-8/-40~85价格/1片(套):￥6.60  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38664989

  1. MC9RS08KA2CDB的技术参数

  2. 产品型号:MC9RS08KA2CDB工作电压(V):1.8~ 5.5Flash(字节):2KRAM(字节):63EEPROM(字节):－定时器:MTIMI/O:4串行通讯:－A/D:－PWM:－COP:Y最大总线频率(MHz):10附加资料:内部时钟源(ICS),键盘中断接口(KBI), 模拟比较器(ACMP)封装/温度(℃):DFN-6/-40~85价格/1片(套):￥5.60  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38546817

  1. MC9RS08KA1CSC的技术参数

  2. 产品型号:MC9RS08KA1CSC工作电压(V):1.8~ 5.5Flash(字节):1KRAM(字节):63EEPROM(字节):－定时器:MTIMI/O:2串行通讯:－A/D:－PWM:－COP:Y最大总线频率(MHz):10附加资料:内部时钟源(ICS),键盘中断接口(KBI), 模拟比较器(ACMP)封装/温度(℃):SOIC-8/-40~85价格/1片(套):￥4.90  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38583278

  1. MC908QB8CDTE的技术参数

  2. 产品型号:MC908QB8CDTE工作电压(V):3.0, 5.0Flash(字节):8KRAM(字节):256EEPROM(字节):－定时器:4×16bit IC,OC,或PWMI/O:13串行通讯:ESCI,SPIA/D:10×10bitPWM:4×16bitCOP:Y最大总线频率(MHz):8附加资料:带自动唤醒模块及KBI封装/温度(℃):TSSOP-16/-40~85价格/1片(套):￥16.50  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38670208

  1. 移动通信网络评价准则与解决方案

  2. 面向未来巨大差异化的业务、多样的个性化体验要求，论述了关键性能指标（KPI）、关键质量指标（KQI）、业务质量（QoS）、业务体验（QoE）及关键经营指标（KBI）的内在关系以及从KPI、KQI和KBI出发各自可能的最优设计方法及潜在的挑战和技术研究方向，这是一个层层递进的统一整体。最后指出，目前的公平性指标是一种后验的“经验”指导，没有产生具体的反馈闭环机制以形成对设计准则的明确指导。而从KBI角度的牵引，可能是可选的终结性、归一化的评价准则。需要指出的是，要从深度和广度上做好这些工作，需要跨

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：939008
    • 提供者：weixin_38738506