单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固 晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅 从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方案。

导读：单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固 晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅 从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方案。 　　一、芯片材料本身破裂现象 　　芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或 破损到铝垫，此类芯片都不可接受。产生不良现象的原因主要有： 　　1.芯片厂商作业不当 　　2.芯片来料检验未抽检到 　　3.联机操作时未挑出 　　解决方法： 　　1