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搜索资源列表

  1. 大功率LED封装关键技术

  2. 大功率LED封装关键技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-09-14
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ghostrider89

  1. LED封装基础

  2. LED封装工艺流程、芯片、支架、荧光粉等的选择方法，LED设计的基本方式和技术方法。从封装的选材到封装的结束后的分光、装带。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-01-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hanfeng008

  1. LED封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库

  2. LED封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-09-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：mayongmao

  1. LED封装材料.doc

  2. LED封装材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-22
    • 文件大小：140288
    • 提供者：weixin_42680594

  1. LED封装过程非接触在线检测的信号采集探头设计与优化

  2. LED封装过程非接触在线检测的信号采集探头设计与优化，邓文杰，李平，由于光生伏特效应，绑定在LED支架上的芯片在光照射下，可以在支架回路中产生光电流，检测光电流就能够实现对LED芯片及绑定质量的检

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-25
    • 文件大小：359424
    • 提供者：weixin_38703669

  1. LED封装技术.ppt

  2. LED封装技术ppt,本文介绍了LED封装技术的概述，LED的封装方式，LED封装工艺，功率型LED封装关键技术，荧光粉溶液涂抹技术，封胶胶体设计，散热设计等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38744435

  1. LED封装简介及其他资料

  2. 綠能系-LED簡介及其封裝材料概論 描述了LED封装中涉及的各种材料及选择要点

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-05-20
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：lisan83

  1. 大功率LED封装散热性能的若干问题研究

  2. 大功率LED封装散热性能的若干问题研究，大功率LED封装散热性能的若干问题研究

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-11-18
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：xueweimin1106

  1. led封装技术简介（pdf）

  2. led封装技术简介。led123网奉献，led123网上还有更多的led技术资料和led营销资料。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-01
    • 文件大小：13312
    • 提供者：oqqyiyu1234567

  1. LED封装可靠性设计

  2. 大功率LED封装热可靠性分析，文章内容为英文格式。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-07
    • 文件大小：490496
    • 提供者：hylx007

  1. 大功率白光LED封装技术大全

  2. 大功率白光LED封装技术大全大功率白光LED封装技术大全

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-10
    • 文件大小：148480
    • 提供者：wuleizhe

  1. LED封装工艺及试验流程介绍

  2. LED封装工艺及试验流程介绍

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-30
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：jibajibadan

  1. LED 封装工艺中杯内气泡解决方案

  2. 针对LED 在封装过程中存在的杯内气泡,提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述, 对LED 封装有一定的指导作用。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-05
    • 文件大小：56320
    • 提供者：full92

  1. LED知识大全：LED封装步骤、寿命预测、参数讲解

  2. 本文总结了一些关于LED的知识，包括LED封装步骤、寿命预测以及参数讲解等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：183296
    • 提供者：weixin_38592332

  1. 详解LED封装全步骤

  2. 下文详细列举了LED封装的全部的生产工艺、封装工艺及注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38746926

  1. 【实例剖析】如何应对LED封装失效？

  2. 在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38627104

  1. LED封装过程中，如何做好防硫措施

  2. 在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。本文为大家介绍一下，在LED封装过程中，如何做好防硫措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38607088

  1. 大功率LED封装工艺及发展趋势

  2. 　　LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。本文介绍了大功率LED封装工艺及发展趋势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38737144

  1. LED封装的100多种结构形式区分大全

  2. 　LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。本文为大家介绍了LED封装的100多种结构形式的区分。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38626032

  1. 高亮度LED封装散热技术详解

  2. 本文对高亮度LED封装散热技术进行了详解。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38623366
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