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  1. 光学设计基础知识LED封装、LED照明

  2. 光学设计基础知识 －主要针对LED封装、LED照明以及背光源.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-11
    • 文件大小：606208
    • 提供者：waichimowang

  1. LED照明设计基础及基本术语

  2. LED照明作为新一代照明收到了广泛的关注.仅仅依靠LED封装并不能制作出好的照明灯具.本文主要从电子电路,热分析,光学方面对LED照明进行介绍.

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-06-06
    • 文件大小：90112
    • 提供者：feeling_jinen

  1. led学习资料

  2. LED学习材料 len基础知识 led 封装技巧

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2013-11-14
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：u012832490

  1. LED封装基础

  2. LED封装工艺流程、芯片、支架、荧光粉等的选择方法，LED设计的基本方式和技术方法。从封装的选材到封装的结束后的分光、装带。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-01-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hanfeng008

  1. LED基础知识培训

  2. 本文简介了各类LED封装，通过对比形式着重介绍了CSP封装；

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-11-21
    • 文件大小：616448
    • 提供者：daodaohuang

  1. LED基础知识及恒流恒压电路汇总.pdf.pdf

  2. LED基础知识及恒流恒压电路汇总.pdfpdf,LED基础知识及恒流恒压电路汇总.pdfLED的效率提升得很快:目前大功率白光平均光输出为60~80流明每瓦(lmW),2008年底有 望达到120lmW。LED的长寿命让固态照明非常有吸引力。机械上SSL也比白炽灯和荧光灯 更坚固。目前固态照明还未能实现家用,因为丕需要电源转换,而且比较昂贵,尽管成本正 在下降。闪光LED日前已经广泛应用了。 白炽灯泡丰常便宜,但效率也很低,家用钨丝灯为6Im/W,卤素灯大约为22lmW。荧光 灯效率很高,50到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38743968

  1. LED芯片封装缺陷检测方法研究

  2. 本文在LED芯片非接触检测方法的基础上，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38602982

  1. 全面解析40种芯片常用的LED封装技术

  2. LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作。现给大家介绍40种封装技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38530995

  1. LED芯片原理与基础知识大全

  2. LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料， 置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯 线的作用，所以LED的抗震性能好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38657465

  1. 显示/光电技术中的系统分析LED显示屏应用设计方案

  2. 本文结合LED屏品牌厂家10多年的工程经验，全面地分析了多功能礼堂舞台演出和高清视频会议显示需求，从点距选定、像素封装、视距确定、电路设计、安装基础及系统调试等方面入手，分享关于联诚发室内LED显示屏设计经验。 　　LED之所以受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、大型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性，可靠性、全色化方向发展。LE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：283648
    • 提供者：weixin_38688380

  1. LED芯片基础知识专题介绍

  2. LED是英文lightemittingdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38693657

  1. 基础电子中的TDK电容规格说明

  2. LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 　　高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积（LED电源专用） 　　规格主要有： 　　102/1KV 1206封装 　　222/1KV 1206封装 　　472/1KV 1206封装 　　103/1KV 1206封装 　　2.2u/100V 1812封装 　　473/250V 1206封装 　　473/630V 1206封装 　　10u/16V 1206封装 　　10u/25V 1210封装 　　22u/10V 1206封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：28672
    • 提供者：weixin_38724333

  1. LED照明中的LED日光灯驱动电路设计

  2. 摘 要： 介绍了LED日光灯驱动的特点，设计了实用的电容降压式LED日光灯驱动电路，着重分析了关键元件参数的选择原则。采用PSp ice仿真软件对设计的电路进行了可行性验证，并在此基础上制作了实物电路，用作12W T8标准LED日光灯电源。经实验验证，该电路稳定可靠，成本低，适用于多种小功率LED驱动。 　　0 引 言 　　自19世纪60年代末，在砷化镓基体上使用磷化物发明第一个可见红光LED 以来，随着半导体及LED封装等技术的突破，单晶片红、绿、蓝、白光LED的功率等级和亮度不断得到提高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：202752
    • 提供者：weixin_38734361

  1. 基础电子中的汇总LED应用方面知识

  2. 1、LED灯　　LED封装（LEDpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。　　LED阵列或模块（LEDarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的LED封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到LED驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。　　LED光引擎（LEDlightEngin

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38617851

  1. 基础电子中的大功率 LED 封装工艺技术

  2. 摘要：文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 　　LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：156672
    • 提供者：weixin_38736652

  1. LED芯片封装缺陷检测方法研究

  2. 目前，LED产业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7]，而国内针对封装过程中LED的检测技术尚不成熟。本文在LED芯片非接触检测方法的基础上[8-9]，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：144384
    • 提供者：weixin_38723461

  1. 显示/光电技术中的LED封装的特殊性

  2. LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内， 封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参 数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 　　LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光、紫外光或近红外 光。但PIN结区发出的光子是非定向的，即向

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38576392

  1. 基础电子中的发光二极管封装结构及技术知识

  2. 1、LED封装的特殊性 　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 　　LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38590775

  1. 新型白光LED封装结构的参数分析

  2. 在现有蓝光芯片激发YAG荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离LED芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主要因素进行了模拟分析。结果表明将三个因素良好的结合来达到更高的取光效率和良好的出射光均匀性，将是今后研究的重点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38554193

  1. LED封装的特殊性

  2. LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内， 封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参 数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 　　LED的发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光、紫外光或近红外 光。但PIN结区发出的光子是非定向的，即向各个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38636671
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