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  1. LED 封装工艺中杯内气泡解决方案

  2. 针对LED 在封装过程中存在的杯内气泡,提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述, 对LED 封装有一定的指导作用。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-05
    • 文件大小：56320
    • 提供者：full92