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  1. LED封装用有机硅材料的关键技术解析

  2. 有机硅材料耐热老化性和耐紫外光老化性优良，并且具有高透光率、低内应力等优点，被认为是LED封装用高折射率有机硅材料用最佳基体树脂，也成为近年来功率型LED封装用材料的研究热点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38655496