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  1. LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

  2. 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38595689

  1. LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析(附图）

  2. 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：232448
    • 提供者：weixin_38750003