一、MB 芯片 　　定义：Metal Bonding （金属粘着）芯片；该芯片属于UEC 的专利产品。 　　特点： 　　1：采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。 　　2：通过金属层来接合（wafer bonding）磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。 　　3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力（导热系数相差3~4 倍），更适应于高驱动电流领域。 　　4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热 　　5: 尺寸可加大、应用于High

下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。 　　一、半导体照明应用中存在的问题 　　●散热 　　●缺乏标准，产品良莠不齐 　　●存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心 　　●半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 　　●大家都看好该市场，但是还没有规模上量 　　特点： 　　通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品； 　　新老灯具设计厂家，不