要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面？
1 半导体照明应用中存在的问题
a 散热
b 缺乏标准，产品良莠不齐
c 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心
d 半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程
e 大家都看好该市场，但
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板，用0.4 mm 的铝片作为散热翅片，结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为21 W 的照明模组，该模组可根据照明亮度要求重构成不同功率的照明装置。
1 引 言
与在道路照明中使用量最大的高压钠灯相比，大功率LED作为照明装置具有色温可选、发光效率高、无需高压、超高亮度、显色性高及长寿命等优势。散热问题是限制大功率LED照明应用的最大障碍。经过
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出业内第一款采用产业标准PLCC-4表面贴装的0.5W高亮度发光二极管(LED)产品，这些新0.5 W高功率LED提供有白、琥珀、红橘和红色光输出选择，并拥有业内最小的封装尺寸和120o的宽广视角，同时面向严苛环境下的长时间工作进行优化设计。此外，这些新高亮度LED在设计上能够更有效散热，带来卓越的温度管理和稳定的光度输出，Avago的新0.5 W LED相当适合汽车车内和车外照明、电子标志与号志、办公室自动化、家用电器以及工业设备等应用
