一。我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤： 　　1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 　　2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。 　　4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护