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  1. LED工艺制作过程认识

  2. LED工艺制作过程认识，LED工艺制作过程认识，LED工艺制作过程认识，LED工艺制作过程认识。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-22
    • 文件大小：24576
    • 提供者：highman0

  1. LED生产工艺

  2. LED制造流程概述：上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 中游片、电极制作、切割和测试分选 下游产品的封装：LED制作、封装流程

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2016-01-07
    • 文件大小：311296
    • 提供者：qq_33659911

  1. LED生产工艺,led的制作流程全过程

  2. LED生产工艺,led的制作流程全过程! 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38663415

  1. 【生产工艺】LED封装技术探讨

  2. 　　LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38661128

  1. LED背光源生产工艺解读

  2. LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。 下面来初步了解LED背光源的生产工艺。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38749895

  1. LED生产工艺及封装技术（生产步骤）

  2. 文章为大家介绍了LED生产工艺及封装技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38700790

  1. 【生产工艺】LED的封装步骤

  2. LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38703626

  1. 简述LED生产工艺和LED封装流程

  2. LED灯的结构和生产工艺流程是怎样的呢？文章为大家进行了相关描述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38621250

  1. LED的二次封装技术及生产工艺

  2. 本文是LED的二次封装技术及生产工艺的介绍。二次封装LED是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38519234

  1. 简析LED背光源的生产工艺及分类

  2. LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。 下面来初步瞭解LED背光源的生产工艺与分类。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38662327

  1. 从生产工艺细看LED护栏管特性

  2. 本文介绍的就是如何给LED光源其配上合适、高效的LED电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺，使它的很多优点能充分发挥出来。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38625442

  1. 大功率LED封装工艺的方案介绍及讨论

  2. 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取率，研制扩大单一芯片表面尺寸（>2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：203776
    • 提供者：weixin_38620893

  1. LED照明中的ICL8001G可控硅调光LED驱动电路与应用

  2. 摘要： LED 照明具有发光效率高、节能等一系列优点， 目前得到了广泛的应用。由于LED可控硅调光具有使用方便、便于实现和使用范围广等一系列优点， 世界上一些半导体集成电路生产制造公司纷纷推出有关LED可控硅调光控制集成电路。下面介绍由英飞凌（ Infineon）公司新推出的LED 可控硅（ TRA IC）调光控制集成电路ICL8001G的工作原理与典型应用。 　　1 LED照明与LED可控硅（ TRAIC）调光控制 　　自从1968年第一批LED 开始进入市场以来， 至今已有30多年。随着

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：593920
    • 提供者：weixin_38519660

  1. LED背光源生产工艺解读

  2. LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。下面来初步了解LED背光源的生产工艺。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38554193

  1. 基础电子中的LED射灯生产工艺及选购

  2. LED轨道射灯的分类 　　LED射灯根据LED灯珠构成的不同，一般分为两种： 　　第一种是由单科1W大功率组成，采用简单的天花灯+外壳的粗略加工方式，无任何技术含量，这种轨道射灯功率一般由3W-18W不等，光效分散，不集中，亮度不够，显色性差。 　　第二种叫集成轨道射灯，以节能的LED集成轨道射灯为代表，这种轨道射灯一般需要自己开模，采用集成芯片或COB光源，里面加上光学反光罩，形成聚光，效果更好，亮度能提高很多。这里特别推荐的是三星LED射灯，具有最优良的做工和精湛的技术。 LED射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38681318

  1. 准分子激光剥离系统在高亮LED生产中的应用

  2. 而采用准分子激光剥离设备去除蓝宝石则是一种有效的工艺手段，在新一代高亮LED芯片的制备中，将会成为不可或缺的关键技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：221184
    • 提供者：weixin_38703823

  1. LED照明中的LED的二次封装技术及生产工艺

  2. LED在户外夜景灯光照明中，已成为照明产品的主流，代替了大部分传统光源。设计师在进行景观照明设计时，具有了更大的创意空间，使设计作品更具有艺术震撼力。二次封装LED是景观灯光设计师灵感的来源地。 　　LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。 　　二次封装LED:是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38558655

  1. 显示/光电技术中的LED生产工艺及封装技术

  2. 一、生产工艺 　　1.工艺： 　　a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 　　d)封装：通过点胶，用环氧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38642349

  1. LED射灯生产工艺及选购

  2. LED轨道射灯的分类 　　LED射灯根据LED灯珠构成的不同，一般分为两种： 　　种是由单科1W大功率组成，采用简单的天花灯+外壳的粗略加工方式，无任何技术含量，这种轨道射灯功率一般由3W-18W不等，光效分散，不集中，亮度不够，显色性差。 　　第二种叫集成轨道射灯，以节能的LED集成轨道射灯为代表，这种轨道射灯一般需要自己开模，采用集成芯片或COB光源，里面加上光学反光罩，形成聚光，效果更好，亮度能提高很多。这里特别推荐的是三星LED射灯，具有良的做工和精湛的技术。 LED射灯生产工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38620741

  1. LED生产工艺及封装技术

  2. 一、生产工艺 　　1.工艺： 　　a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 　　d)封装：通过点胶，用环氧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38502510
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