陶瓷散热基板与MPCB的比较，陶瓷基板工艺， 陶瓷散热基板特性比较， Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。

陶瓷基板种类：氧化铝、氮化铝 陶瓷基板工艺：DPC、DBC 陶瓷电镀工艺：印刷、化镀、电镀 金属层：铜Cu、镍Ni、钯Pa、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr等 合作伙伴：飞利浦、欧司朗、亿光、采钰、光磊、宏齐、艾迪森、日芯、聚恒等 产能：200000PCS/月（4.5英寸） 应用领域：室內/外照明燈具、戶外LED 看板裝置、汽車照明模組、LCD 面板背光源模組、高倍聚光太阳能、高亮度/高功率LED、IGBT 產品等 联系人：沈勇 手 机：18913106400 Q Q: 2402420