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  1. MEMS麦克风的声学设计

  2. MEMS麦克风的声学设计 ，尤其是仿真了共振的不同影响因素。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-09-24
    • 文件大小：579584
    • 提供者：feynman_zheng

  1. 在MEMS芯片上设计微电话阵列用于气动声学测量的教程.pdf

  2. 我们已经开发出了基于微机电系统的芯片上的微电话阵列并应用于气动声学测量。该阵列设计用于测量湍流边界层（TBL）下存在的波动压力。每个芯片尺寸为1平方厘米，包含64个可单独寻址的电容式感应麦克风，中心间距为鈭鈭5mm。包括封装在内的表面拓扑结构保持小于0.13 mm。从最小到最敏感，阵列中的元件到元件的灵敏度变化小于±2.5 dB，相位变化小于±6.5°（1 kHz）。麦克风3-dB带宽为700 Hz至200 kHz，麦克风在高达150 dB SPL的声压级下呈线性，优于0.3％。采用独特的开关

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_39840387

  1. 基于Vesper专利的压电MEMS麦克风VM2020设计

  2. 首款面向消费类产品的超高声学过载点（Acoustic Overload Point， AOP）MEMS麦克风，能够应对极其嘈杂的环境。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38678550

  1. MEMS麦克风的声学设计应用

  2. 以高性能和小尺寸为特色的MEMS麦克风特别适用于平板电脑、笔记本电脑、智能手机等消费电子产品。不过，这些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部，因此，设备厂商必须在外界与麦克风之间设计一个声音路径，以便将声音信号传送到MEMS麦克风振膜。这条声音路径的设计对系统总体性能的影响很大。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：538624
    • 提供者：weixin_38634610

  1. MEMS麦克风的声学设计

  2. 以高性能和小尺寸为特色的MEMS麦克风特别适用于平板电脑、笔记本电脑、智能手机等消费电子产品。不过，这些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部，因此，设备厂商必须在外界与麦克风之间设计一个声音路径，以便将声音信号传送到MEMS麦克风振膜。这条声音路径的设计对系统总体性能的影响很大。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：369664
    • 提供者：weixin_38717870

  1. 消费电子中的CMOS电容式微麦克风设计

  2. 随着智能手机的兴起，对于声音品质和轻薄短小的需求越来越受到大家的重视，近年来广泛应用的噪声抑制及回声消除技术均是为了提高声音的品质。相比于传统的驻极体式麦克风(ECM)，电容式微机电麦克风采用硅半导体材料制作，这便于集成模拟放大电路及ADC(∑-Δ ADC)电路，实现模拟或数字微机电麦克风元件，以及制造微型化元件，非常适合应用于轻薄短小的便携式装置。本文将针对CMOS微机电麦克风的设计与制造进行介绍，并比较纯MEMS与CMOS工艺微导入麦克风的差异。 　　电容式微麦克风原理 　　MEMS微麦

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：190464
    • 提供者：weixin_38645862

  1. 消费电子中的MEMS麦克风的声学设计应用

  2. 导读：以高性能和小尺寸为特色的MEMS麦克风特别适用于平板电脑、笔记本电脑、智能手机等消费电子产品。不过，这些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部，因此，设备厂商必须在外界与麦克风之间设计一个声音路径，以便将声音信号传送到MEMS麦克风振膜。这条声音路径的设计对系统总体性能的影响很大。     下图是一个典型的平板电脑的麦克风声音路径： 图1 – 典型应用示例     外界与麦克风振膜之间的声音路径由产品外壳、声学密封圈、印刷电路板和麦克风组成，这条声音路径起到波

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：555008
    • 提供者：weixin_38690830

  1. 意法半导体推出先进高通话清晰度MEMS麦克风

  2. 在外部声压极高的情况下，意法半导体MP23AB02B MEMS麦克风能够保持10%以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。 　　声学过载声压级为125dBSPL，信噪比为64dBA，大小仅为3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相对于其超微的尺寸，这款麦克风拥有市场领先的优越性能，这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和，尤其是当背景噪声很高，例如，在音乐厅、酒吧和俱乐部内，或者用户靠近麦克风大声说话时，该放大器的防饱

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38576045

  1. 意法半导体推出先进高通话清晰度MEMS麦克风

  2. 在外部声压极高的情况下，意法半导体MP23AB02B MEMS麦克风能够保持10%以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。 　　声学过载声压级为125dBSPL，信噪比为64dBA，大小仅为3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相对于其超微的尺寸，这款麦克风拥有市场的优越性能，这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和，尤其是当背景噪声很高，例如，在音乐厅、酒吧和俱乐部内，或者用户靠近麦克风大声说话时，该放大器的防饱和效

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38720402

  1. CMOS电容式微麦克风设计

  2. 随着智能手机的兴起，对于声音品质和轻薄短小的需求越来越受到大家的重视，近年来广泛应用的噪声抑制及回声消除技术均是为了提高声音的品质。相比于传统的驻极体式麦克风(ECM)，电容式微机电麦克风采用硅半导体材料制作，这便于集成模拟放大电路及ADC(∑-Δ ADC)电路，实现模拟或数字微机电麦克风元件，以及制造微型化元件，非常适合应用于轻薄短小的便携式装置。本文将针对CMOS微机电麦克风的设计与制造进行介绍，并比较纯MEMS与CMOS工艺微导入麦克风的差异。 　　电容式微麦克风原理 　　MEMS微麦

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：240640
    • 提供者：weixin_38613681

  1. MEMS麦克风的声学设计应用

  2. 导读：以高性能和小尺寸为特色的MEMS麦克风特别适用于平板电脑、笔记本电脑、智能手机等消费电子产品。不过，这些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部，因此，设备厂商必须在外界与麦克风之间设计一个声音路径，以便将声音信号传送到MEMS麦克风振膜。这条声音路径的设计对系统总体性能的影响很大。     下图是一个典型的平板电脑的麦克风声音路径： 图1 – 典型应用示例     外界与麦克风振膜之间的声音路径由产品外壳、声学密封圈、印刷电路板和麦克风组成，这条声音路径起到波

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：542720
    • 提供者：weixin_38559346