一. MID 立体基板 与 传统 平面 电路板PCB 　　电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、多层化发展，在成品体积的控制上，则讲求省空间及合理化的要求。 　　基于组装方便及配线容易的技术性考虑，早在1987 年问世的立体基板(MID)预期未来使用将更普及。，MID 即为 Molded Interconnect Device 的简称，即模制互连组件之意，为塑料射出成形的零件，表面作出有三次元立体电线回路；在工业上代表性的有手机内不外露隐藏式天线、日本手表LED 发光另件等