导读：面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装（sub-CSP）技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。
安森美半导体的NTNS3193NZ及NTNS3A91PZ使用最新XLLGA3 3导线亚芯片级封装（见图1），尺寸仅为0.62 x 0.62 x 0.4 mm,是业界极其微型化的分立小信号MOSFET,总占位面积仅为0.38mm2.N沟道NTNS3193NZ的典型导通电阻为0.65 4.5 V闸极至源极电压，而NTNS3A
导读：面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装（sub-CSP）技术的优势，使用标准IC来构建于芯片组路线图的新设计。
安森美半导体的NTNS3193NZ及NTNS3A91PZ使用XLLGA3 3导线亚芯片级封装（见图1），尺寸仅为0.62 x 0.62 x 0.4 mm,是业界极其微型化的分立小信号MOSFET,总占位面积仅为0.38mm2.N沟道NTNS3193NZ的典型导通电阻为0.65 4.5 V闸极至源极电压，而NTNS3A91PZ
