内含硬件设计资料以及写号工具等。列表为：Factory_Test_SOP_for_MT2503_Device_--WCN_part_V1.0.pdf MT2503_Ballmap_Package_V0.2.zip MT2503_Design_Notice_V1.3.pdf MT2503_GPIO_Formal_Application_Spec_V1.0.rar MT2503_MT5931_REFDESIGN_V1.1.rar MT2503_Reference_Documents_User_Gu

联发科技MT2503芯片产品系列是一个高度集成且面积极小的 system in package (SiP)。它具备 Bluetooth 3.0、多重卫星定位系统支持，而且集成了 2G 调制解调器。单片机单元为 ARM7EJ-S 核心，并且内嵌内存。