Mentor Graphics公司日前宣布，基于台积电（TSMC）的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE （AFS）平台（包括AFS Mega及Eldo）通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中，将于2014年11月完成。 　　“Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术，客户可通过精确的验证解决方案

Mentor GraphICs公司日前宣布，基于台积电（TSMC）的SPICE仿真工具程序，Analog FastSPICE （AFS）平台（包括AFS Mega及Eldo）通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程。V1.0的正在进行中，将于2014年11月完成。 　　“Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术，客户可通过的验证解决方案来进行极具竞争力