Micro LED 具备高像素密度、高亮度、高对比度、广色域、高响应速度、高发光效率等多方 位优点，可应用于可穿戴设备、VR/AR、智能手机、电视、车用面板、室内大屏等众多领域， 且无需背光，因此吸引众多厂商及研究机构参与布局。随着显示技术发展，LCD 背光源了实现从 CCFL 向 LED 过渡。CCFL 即冷阴极荧光灯，在 玻璃管内涂布荧光体，并放入惰性气体 Ne+Ar 混合气体，其中含汞，在电极间加高压高频电 场，激发水银蒸汽释能发光，放出紫外线光，荧光体原子因紫外线激发导致能阶提升，当原

由于 LED 芯片属于重资产行业，扩产和量产的时间相对较长，建厂时间 1-2 年左 右，建厂后量产需要半年左右，2009 年至今，LED 芯片行业大概以四年为一个 周期。 第一轮周期（2009-2012 年）：随着图形衬底 PSS 技术引入，LED 亮度可再提高 30%以上，LED 开始导入手机、电视等终端背光源，大陆开始新一轮的疯狂扩产 第二轮周期（2013-2016 年）：扩产导致背光市场渗透率进入顶点，LED 价格大 跌，进而导致 LED 照明市场开始活跃，芯片厂商再度扩产。 第三轮周期（