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搜索资源列表

  1. 《Java程序设计》课程实验指导书程序代码(答案)（实验三）

  2. 《Java程序设计》课程实验指导书程序代码(答案)（实验三），个人原创，仅供参考与交流。 希望多多交流，共同进步！ 实验三 类和对象 一、实验目的： 掌握Java类的结构、类的定义、方法和属性的定义以及对象的实现； 掌握类及其成员修饰符的使用；掌握构造函数的使用；方法的参数传递和返回值的用法； 掌握类变量与实例变量，以及类方法与实例方法的区别。 三、实验内容： 1.定义一个学生类(Student)，属性有private的名字(name), public的年龄(age),专业（specialty

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2012-03-22
    • 文件大小：3072
    • 提供者：plumlucky2

  1. PXI MultiComputing Hardware Specification Rev. 1.0

  2. PXI-7: PXI MultiComputing Hardware Specification Rev. 1.0

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-23
    • 文件大小：561152
    • 提供者：toofree

  1. 安防与监控中的e络盟面向亚洲客户进一步扩展Multicomp元器件系列

  2. 导读：13年8月22日e络盟日前宣布推出来自全球板级和成品组装元件供应商Multicomp的34,000种产品，这些产品广泛适用于电子产品设计、教育、电气设备、合约制造、维修与维护等领域。Multicomp板级和成品组装元件满足对可靠性及耐用性的高标准采购要求。 　　13年8月22日e络盟日前宣布推出来自全球板级和成品组装元件供应商Multicomp的34,000种产品，这些产品广泛适用于电子产品设计、教育、电气设备、合约制造、维修与维护等领域。其所有系列产品，涵盖连接器、电容、电阻、半导体、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：233472
    • 提供者：weixin_38536397

  1. MultiComp:Grant Searle的MultiComp项目在各种硬件上的旋转-源码

  2. 目录 固定板FPGA Multicomp Retro-Computers 这些是我们实施 Retro-Computer的VHDL文件。 Grant的项目使用便宜的FPGA卡重新创建了1970年代末和1980年代初的老式计算机。 我们的。 FPGA板 此处的不同文件夹反映了运行Multicomp的硬件。这些设计中的一些是Land Boards，而另一些则基于商业产品。 RETRO-EP4CE15上的MultiComp 1MB快速SRAM FTDI FT230XS具有硬件握手功能的USB到串行接口

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-21
    • 文件大小：1073741824
    • 提供者：weixin_42113794

  1. MultimodalDataAnalysis：多峰数据分析资源-源码

  2. 多媒体/多模态数据分析 组 路易斯·菲利普·莫朗西（Louis-Philippe Morency）-卡内基梅隆大学（Carnegie Mellon University）-多模式通信与机器学习实验室（MultiComp Lab）-[主页： ://multicomp.cs.cmu.edu/] 日志 [TMM] IEEE多媒体交易 [MM] IEEE多媒体杂志 [IF]信息融合 资源资源 paperswithcode [ ] awesome-multimodal-ml [Github： ：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：373293056
    • 提供者：weixin_42126677

  1. multicomp6809：Grant Searle的multicomp FPGA设计的软件和修改，主要侧重于6809变体：Forth（CamelForth），FLEX，CUBIX，NITROS9，FUZIX和exec09仿真器-源码

  2. multicomp6809：Grant Searle的multicomp FPGA设计的软件和修改，主要侧重于6809变体：Forth（CamelForth），FLEX，CUBIX，NITROS9，FUZIX和exec09仿真器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-05
    • 文件大小：25165824
    • 提供者：weixin_42132354

  1. e络盟面向亚洲客户进一步扩展Multicomp元器件系列

  2. 导读：13年8月22日e络盟日前宣布推出来自板级和成品组装元件供应商Multicomp的34,000种产品，这些产品广泛适用于电子产品设计、教育、电气设备、合约制造、维修与维护等领域。Multicomp板级和成品组装元件满足对可靠性及耐用性的高标准采购要求。 　　13年8月22日e络盟日前宣布推出来自板级和成品组装元件供应商Multicomp的34,000种产品，这些产品广泛适用于电子产品设计、教育、电气设备、合约制造、维修与维护等领域。其所有系列产品，涵盖连接器、电容、电阻、半导体、灯具、发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：326656
    • 提供者：weixin_38589168