详细讲述了如何利用Multisim10中的MCU模块进行单片机协同仿真

Multisim10中的MCU模块如何进行单片机协同仿真

本文以一个简单的电路介绍了在NIMultisim下如何进行SPICE模型（这里主要指C1和R1）和8051MCU的协同仿真。NIMultisim10不但有多种编译和调试功能,还提供了RAM,ROM,键盘,液晶屏等外设,是初学单片机的理想工具。

Multisim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中，需要另安装MultiMCU进行单片机仿真。NI(National Instruments) Multisim10 将MuitiMCU称为MCU Module，不需要单独安装，可以与Multisim中的SPICE模型电路协同仿真，