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搜索资源 - NAND闪存芯片利用3D堆叠技术成功解决体积压缩难题
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NAND闪存芯片利用3D堆叠技术成功解决体积压缩难题
堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。根据分析企业IHS的推测,这项新技术的出现将令当下闪存制造商们所大肆宣扬的芯片尺寸压缩方案变得黯然失色,并在未来成为削减产品尺寸、扩大产品容量的首先机制...
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-17
文件大小:68608
提供者:
weixin_38742927