对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。 A.高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。 B.数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。 3.元件与定位孔的间距 A.定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于 7.62 mm（300mil）。 B．定位孔到表贴器件边缘的距离不小于 5.08mm（200mil）。 对于SMD 元件，从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm （200mil） 4）DIP 自动插件机的要求。 在同时有