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  1. 中兴PCB设计规范——元件封装库要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的与元件封装库基本要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：linxxx3

  1. 中兴PCB设计规范——SMD元器件封装库尺寸要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的SMD元器件封装库尺寸要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：linxxx3

  1. 表面贴装焊盘布局设计和标准通用要求

  2. IPC-7351标准覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。IPC-7351为每个元件提供了三个焊盘图形几何形状，即高元件密度、中等元件密度、低元件密度，对应的PCB Libraries’ IPC-7351 LP Viewer软件中对应的CAD data库分别是SMM/SMN/SML，就是各个库中对应的相同的封装的焊盘尺寸不一样： 高元件密度：焊盘最小 中等元件密度：焊盘一般 低

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-06-26
    • 文件大小：1018880
    • 提供者：moyanqd

  1. 电子设计比赛元件封装大全-lib

  2. 参加全国电子设计大赛的和平常设计时均可用到，内含PCB制作封装库（原理图库和封装库）包含protel ，DXP2004，以及Altium Designer 6和orcad的，不同的库分不同文件夹存放，便于不同软件库的扩充，让大家的PCB设计制作省时省力美观规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-23
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：TT7451

  1. PCB元件封装尺寸图

  2. 文档目的 为了保证公司产品开发过程中涉及原理图与PCB图规范性、可读性以便对其进行有效管理特制定本规范。 2 适用范围 公司所有产品的印制电路板设计。本规范可供研发中心、质量管理部、采购部、制造中心、计划物控部相关人员阅读。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yxf527509270

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装设计规范.焊盘命名规则，用于cadence 16.3版本，PCB设计用到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xiaoyuan022

  1. PCB封装设计规范

  2. PCB 元件设计规范 1.目的:规范PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数,使得PCB 元件封装设计能够满足产品的可制造性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：scutdbx

  1. 蓝牙天线设计

  2. 蓝牙天线设计参规范与天线计算方法 建议将天线按尺寸设计成元件封装，方便摆放及后续项目设计，并可以防止拖动造成尺寸大小变化，而来回修改。其次，该天线是与地线连接的，天线有效部分的周围及其下层（即背面）不应用有元器、布线，更不应该铺铜，否则影响信号发射和接收，甚至无法正常工作。第三，该天线的接地点要求大面积接地，并多打过孔。第四，该天线要求设计在PCB板的板边，尽量朝前面板，并要求周围避开铁质结构件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-12-05
    • 文件大小：208896
    • 提供者：mrjiang12

  1. capture 原理图绘制规范及元器件建库规范

  2. capture原理如何绘制和元器件建库规范，包括：capture原理图绘制规范及元器件建库规范.pdf，PCB元器件封装建库规范0.doc，第八讲_创建原理图元器件.ppt，第二讲_原理图元件库介绍与元件建库.ppt，元器件封装库设计规范.doc

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-14
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：wwwwttt

  1. PCB元件封装设计规范.pdf

  2. PCB元件封装设计规范 是PCB专业人员及设计人员必须的参考书籍

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gushuai_1

  1. BOM制作技巧、ECN规范讲义.pdf

  2. BOM制作技巧、ECN规范讲义pdf,BOM制作技巧、ECN规范培训BoM的定义 BoM( bill of materials)的简称,即材料 清单或材料明细表,在公司内部也可称为该产 品所需的物料。 三、BoM的分类 原型机BOM 开发流程0.0版BOM 派生机BOM BOM的分类 四班BOM 生产流程 工程BOM 0.0版BoM:在开发过程中经过调试、 测试验证合格,通过技术转移会确定后。发 0.0版BOM,如生产时间紧、采购周期长可 在发0.0版BOM前,发关键元器件清单。 四班BoM:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纲)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 片 常用编号 有源晶振 Oscillator 无源晶振 X External crystal oscillator 保险丝 FusC 开关 Swit

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-21.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-21.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装设计规范，PCB元件封装命名规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：shedongjin

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装的经验规则，注意事项，尺寸规定等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lvyue213

  1. PCB设计规范讲解知识

  2. 本文主要讲解了：PCB设计前准备、设计流程：PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔阻焊盘大小的设计、布线密度的选择、焊盘与走线的连接等相关知识。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38638312

  1. 基础电子中的DFM不应局限于芯片 PCB更需要它

  2. 我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正负5%容差的连接器对PCB正负10%容差的系统可能收效不大。为了优化系统设计，设计师需要研究每个元件的因果关系。迄今为止，我们没有DFM工具来处理诸如此类的设计问题。 　　在预布局设计阶段，高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的Spi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38570145

  1. PCB技术中的DFM不应局限于芯片，PCB更需要它

  2. 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。 　　我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38654915
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