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搜索资源列表

  1. PCB··元件的制作·······

  2. PCB元件的制作，，非常好的资源，，学习资料，，收藏了好久的，，奉献

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-19
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：lixiatthhhhh

  1. pcb 元件库 个人制作 常用元件

  2. 常用的pcb元件 内详 。。。。。。。。。。。。。库

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-03-23
    • 文件大小：243712
    • 提供者：chf1009

  1. PCB封装的制作PPT

  2. 你还为元件的封装的制作而感到苦恼吗，这是一个封装制作的教程，希望可以帮到大家。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-23
    • 文件大小：710656
    • 提供者：zlinghong

  1. 混频器的制作以及原理图 pcb

  2. 混频器的制作，中周的元件封装，原理图及pcb

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-24
    • 文件大小：130048
    • 提供者：m461396130

  1. Altium Designer的使用与PCB板的制作

  2. 学习Altium Designer（DXP）和在实验室手工制作PCB板时的笔记，包括PCB板的画法，如何设置电路图与实际电路元件的大小比例，与手工制作PCB板的流程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-03-31
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：zhancj

  1. Altium Designer6.9集成元件库制作教程

  2. 集成元件库就是将元件的各种模型集成在一个元件库中。这些模型包括绘制原理图使用的原理图符号模型、制作PCB用的封装模型、进行电路仿真的SPICE模型、进行电路板信号分析的SI模型。 　　使用集成元件库让元件库的管理变得更加清晰、高效。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-11-03
    • 文件大小：142336
    • 提供者：hsh901105

  1. Altium_Designer中BOM表格(元件清单)的制作

  2. PCB画板时Altium_Designer中BOM表格(元件清单)的制作。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-01-10
    • 文件大小：145408
    • 提供者：huang6262810

  1. PADS9.5实战攻略与高速PCB设计

  2. 全书共19 章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB 元件的布局、布线，Gerber 及相关生产文件输出的设计流程，PADS 高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV 播放器设计实例，多片存储器DDR2 设计实例，A13 DDR3 布线实例及IPC 考试板四片DDR3 的设计技巧等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-05-25
    • 文件大小：46137344
    • 提供者：jiemicoca

  1. PCB元件常用封装尺寸

  2. 此文档介绍了PCB板制作过程中常用元件的封装尺寸，对刚开始学PCB制版的学生能够提供一些帮助

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-14
    • 文件大小：99328
    • 提供者：shahu123

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类：一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。1、恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：308224
    • 提供者：weixin_38725426

  1. 浅析PCB元件封装及PCB板的剖制

  2. 在电路的设计制作中，PCB的设计制作尤为重要，下面就PCB的两个重要方面进行论述：一 方面是在设计中需要用到的原件封装问题；另一方面是在硬件电路的制作中PCB板剖制的流程与技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38640794

  1. PCB技术中的实用PCB板的设计

  2. 摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 　　1 引言 　　随着国内线路板加工和焊接厂家的逐步增多，已经习惯"手工作坊"式生产的老一代工程师和很多刚刚步入这个领域的年轻工程师对目前新兴的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工艺要求还不十分了解，并且已经在一定程度上制约了他们的研发的进度和生产的效率。本文就对适合于现代焊接工艺的实用；PCB板设计的一些原则做一些介绍。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38609401

  1. PCB技术中的多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38665122

  1. PCB技术中的在家制作高质量双面PCB板的全过程

  2. 如果你能够以低价格获得商业制作的印刷电路板，为什么还要自己去做呢？一个原因是，你可能需要花1至4周的时间才能拿到板子。对于搭建原型机来说，这可能是一个主要的障碍。每次设计反复因而可能花一个月甚至更长的时间，一个项目可能需要多个月才能做完。喜欢自己动手的人可以用一个晚上就做好电路板，并完成所有部件的装配。这个优势真的很难打破。     除了时间因素外，自己制作电路板还有其它原因。商业服务根据电路板尺寸而不是复杂性进行收费。较大的板子价格更高，即使它们整个是空板。我曾经做过一块很大的PCB，因为上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38624914

  1. PCB技术中的制作用于RF部件的快周转PCB

  2. 采用低成本PCB（印刷电路板），几个小时内就可以很容易用几乎任何CAD软件（甚至免费软件）设计出一块电路板。只需两天时间，在自己的案头就能完成原型板。很多软件包都有不错的设计规则，大多数PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸线宽和线距。 　　这种精度对低频电路没有一点问题，但RF电路一般需要50Ω的走线才能正常运行。部件体积越来越小，但物理定律不会改变。因此， 今天0.062英寸厚原型板上的一根微带走线尺寸为0.11英寸宽，而30年前也是0.11英寸。但很多SMT（表面组装技术）元件都要比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38692202

  1. 基础电子中的PCB设计的基础知识

  2. 无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。PCB是在覆铜板上完成印制线路工艺加工的成品板，它起电路元件和器件之间的电气连接的作用。在电子产品中，PCB与各类电子器件一样，处于非常重要的地位，故PCB也是电子部件之一。     随着微电子技术的不断发展，现代电子产品的体积已趋小型化和微型化，而PCB也由单面板发展到双面板、多层板以及挠性板；其设计也由传统制作工艺发展到计算机辅助设计。目前，应用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38704565

  1. PCB技术中的双极集成电路中元件的形成过程和元件结构

  2. PN结隔离的制造工艺 （a） P-Si衬底（b）氧化（c）光刻掩模1 （d）腐蚀（e）N+埋层扩散（f）外延及氧化（g）光刻掩模2（i）P+隔离扩散及氧化在隔离岛上制作NPN型管的工艺流程及剖面图 双极集成电路中元件的形成过程和元件结构 由典型的PN结隔离的掺金TTL电路工艺制作的集成电路中的晶体管的剖面图如图1所示，它基本上由表面图形(由光刻掩模决定)和杂质浓度分布决定。下面结合主要工艺流程来介绍双极型集成电路中元器件的形成过程及其结构。典型的PN结隔离的掺金TTL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38576779

  1. 多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38537541

  1. 实用PCB板的设计

  2. 摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 　　1 引言 　　随着国内线路板加工和焊接厂家的逐步增多，已经习惯"手工作坊"式生产的老一代工程师和很多刚刚步入这个领域的年轻工程师对目前新兴的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工艺要求还不十分了解，并且已经在一定程度上制约了他们的研发的进度和生产的效率。本文就对适合于现代焊接工艺的实用；PCB板设计的一些原则做一些介绍。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38650842

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类： 　　一是指生产印制电路板的加工工艺性； 　　二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。 　　对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。 　　而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。 　　文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。 　　1、恰当的选择组装方式及元件布局

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：307200
    • 提供者：weixin_38581777
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