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  1. PCB制成干膜贴膜技术介绍

  2. 干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同,一般贴膜可连续贴,也可单张贴。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-31
    • 文件大小:65536
    • 提供者:weixin_38650379