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  1. PCB制造缺陷解决方法

  2.  在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。本文我们主要讨论PCB制造缺陷解决方法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-12
    • 文件大小:53248
    • 提供者:weixin_38670529
  1. PCB技术中的PCB制造工艺缺陷的解决办法

  2. 在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践,结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料,现总结归纳如下:   PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法   工序 产生缺陷 产生原因 解决方法   贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟   贴膜温度和压力过低 增加温
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38551046
  1. PCB技术中的小功率激光填丝焊接技术研究

  2. 与传统焊接方法相比,激光焊接具有输入能量密度高,工件热影响区小,易于实现自动控制等优点,在工业生产中有着广泛的应用。谈到激光焊接时,人们往往会想到不用添加填料的具有数千瓦甚至数十千瓦输出功率的二氧化碳激光焊接,或者是具有数千瓦输出功率的YAG激光焊接。毫无疑问,不加填料的大功率激光焊接给制造业的发展带来了飞跃性的进步,解决了加工精度较高的结构零件的焊接难题。但是,对于一些加工精度稍低、要求焊透深度较厚、不允许受高热的结构零件和可焊性较差的材料,不加填料的激光焊接已不能适用,它会产生焊接质量缺陷(
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:140288
    • 提供者:weixin_38628243
  1. PCB技术中的杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术

  2. 杰尔系统宣布,该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合,使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅,并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。     杰尔系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能,并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间,但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装,这将影响到总市值达1660亿美元的半导体产业中之数万亿颗芯片。每家制造或使用芯片的电子产品厂商都正努
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-25
    • 文件大小:77824
    • 提供者:weixin_38545961
  1. PCB技术中的印制电路板故障排除手册一

  2. 根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量;工艺方法的可行性;检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-05
    • 文件大小:103424
    • 提供者:weixin_38500944
  1. PCB制造工艺缺陷的解决办法

  2. 在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践,结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料,现总结归纳如下:   PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法   工序 产生缺陷 产生原因 解决方法   贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟   贴膜温度和压力过低 增加温
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38665804