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  1. PCB制造过程基板尺寸的变化问题

  2. 本文我们主要讨论了PCB制造过程中基板尺寸变化的原因和解决办法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-12
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38653385
  1. PCB技术中的PCB制造过程基板尺寸的变化问题

  2. 原因:   ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。   ⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化。   ⑶刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形。   ⑷基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化。   ⑸特别是多层板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差。   ⑹多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致。   解决方法:   ⑴确定经纬
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:59392
    • 提供者:weixin_38694006
  1. PCB制造过程基板尺寸的变化问题

  2. 原因:   ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。   ⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化。   ⑶刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形。   ⑷基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化。   ⑸特别是多层板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差。   ⑹多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致。   解决方法:   ⑴确定经纬
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:58368
    • 提供者:weixin_38631282